Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitzen beiträgt. Die resultierende Verbindung hält in allen physikalischen Aspekten dem Vergleich mit einer Verbindung aus einer SnPb-Verbindung stand.
Es ist lediglich erforderlich, die Reflow-Temperatur aufgrund des erhöhten Schmelzpunkts des Lots um etwa 40°C zu erhöhen. Das Lot ist mit dem spülfreien Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1) gefüllt. Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...). Es enthält keine Halogene in irgendeiner Form.
Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen |
---|
Legierung | Sn99% Cu1% |
Schmelzen | F1 |
Flussmittelgehalt | 1.4 - 2 % |
Schmelztemperatur | 227 °C |
Gewicht der Verpackung [kg]: | 0.1 kg |
Weitere Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen |
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Legierung | Sn99% Cu1% |
Schmelzen | F1 |
Flussmittelgehalt | 1.4 - 2 % |
Schmelztemperatur | 227 °C |
Gewicht der Verpackung [kg]: | 0.1 kg |