Tenká tepelne vodivá fólia zo silikónového elastoméru pre zaistenie dokonalého odvodu tepla z celej plochy chladeného čipu. Páska zámerne nie je vystužená sklenými vláknami ako je tomu napríklad u podložiek pre chladiče tranzistorov a tak je zachovaná extrémna pružnosť silikónového materiálu. Vďaka elasticite vyrovná pásik aj pomerne veľké nerovnosti na styčných plochách chladeného obvodu a chladiča.
Pásik nie je samolepiaci a dá sa teda použiť tam, kde je chladič na čip mechanicky pritlačený. Termo konduktívna páska je k dispozícii v dvoch hrúbkach 0,2mm a 0,3mm. Tieto hrúbky sú dané kompromisom medzi ideálnym odvádzaním tepla a vyrovnaním nerovností povrchu styčných plôch.
V jednom balení je 10m pásky.
Pásek není samolepivý a dá se tedy použít tam, kde je chladič na čip mechanicky přitlačen. Termokonduktivní páska je k dispozici ve dvou tloušťkách 0,2mm a 0,3mm. Tyto tloušťky jsou dány kompromisem mezi ideálním odváděním tepla a vyrovnáním nerovností povrchu styčných ploch.
V jednom balení je 10m pásky.
Parametre
Pásky, folie |
---|
Šírka | 15 mm |
Hrúbka | 300 µm |
Dĺžka | 10 m |
Materiál | silikónový elastomér |
Lepidlo | nie |
Hmotnosť | 60 g |
Hmotnosť balenia [kg]: | 0.042 kg |
Viac parametrov
Pásky, folie |
---|
Šírka | 15 mm |
Hrúbka | 300 µm |
Dĺžka | 10 m |
Materiál | silikónový elastomér |
Lepidlo | nie |
Hmotnosť | 60 g |
Hmotnosť balenia [kg]: | 0.042 kg |