Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. K letovaniu či odletovaniu slúžia teplovzdušné trysky, ktoré nefúkajú vzduch na stred obvodu, ale iba na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak nie je zbytočne stresovaný vysokými teplotami; navyše to z dôvodu presného smerovania dovoľuje znížiť prietok horúceho vzduchu a znížiť tak riziko poškodenia okolitých súčiastok.
Dýza BQFP vám umožní prácu so všetkými rozmery obvodov, ktoré sa bežne používajú, najmä v starších mobilných telefónoch, počítačoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách.
Rozmery výduchu alternatívnych dýz Y1180, Y1181, Y1182, Y1203 viď tabuľka:
Hmotnosť balenia [kg]: | 0.0291 kg |