La pâte thermoconductrice silicone monocomposante Dowsil TC-5351 présente une conductivité thermique élevée de 3,5 W/mK .

La pâte thermoconductrice assure un meilleur transfert de température entre l'élément actif (transistor, circuit intégré, processeur) et le dissipateur thermique. La pâte réduit la résistance thermique entre les deux surfaces en remplissant les fissures microscopiques et les inégalités entre les surfaces de contact des deux éléments et améliore ainsi le transfert de chaleur de l'élément actif vers le dissipateur thermique, ce qui augmente considérablement l'efficacité du refroidissement de l'élément actif, améliorant ainsi sa stabilité et sa durée de vie.

Le composé thermoconducteur Dowsil TC-5351 est un matériau silicone fortement chargé en oxydes métalliques thermoconducteurs. Cette combinaison favorise une conductivité thermique élevée, un faible écoulement et une stabilité à haute température. La pâte n'est pas conductrice d'électricité et peut être utilisée en toute sécurité dans les zones sujettes aux courts-circuits, telles que les processeurs et les circuits SMD miniatures.

La pâte thermique est importante pour maintenir les températures des appareils à un niveau bas et prévenir la surchauffe, qui peut endommager le matériel et dégrader les performances. Cependant, il est important de l'appliquer correctement pour obtenir un refroidissement optimal, en tenant compte de la quantité et de la répartition uniforme de la pâte.

Emballage : 25 mg