Fers à souder à infrarouge

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110,48 €
5 592,30 €
Poste de réparation par reprise à l'air chaud XDF-D2 avec post-refroidissement des plaques Station de réparation professionnelle de reprise avec contrôle précis PID du chauffage à trois points avec refroidissement automatique, pinces à vide et éclairage LED. Station de travail pour la réparation des circuits imprimés et le remplacement des puces BGA, des composants SMD et des E/S. Le système de chauffage à trois points, associé à une commande PID réglable, assure un chauffage précis et progressif de l'ensemble du circuit imprimé, ainsi que de la puce et des composants, à la fois par le haut et par le bas du circuit imprimé. Cette méthode permet un remplacement facile et sûr de toutes les puces BGA et autres composants smd. Grâce au chauffage progressif et lent de la zone desservie des deux côtés, il n'y a pas de brûlure, de pliage et de dommages à la carte et aux composants dus à la tension ou à des températures trop élevées. Le grand cadre coulissant avec mécanisme de verrouillage, ainsi que les pinces fournies, offrent un espace suffisant pour monter pratiquement n'importe quelle taille de PCB jusqu'à 430 x 370 mm. La station dispose de quatre capteurs de température, trois sont utilisés pour surveiller la température des éléments chauffants, le quatrième capteur relié par câble à la station peut être utilisé selon les besoins, par exemple pour surveiller la température du PCB ou d'un composant spécifique. PC industriel avec écran tactile Le cœur de la station XDF-D2 est un PC industriel avec un écran tactile de 7" doté d'un système d'exploitation sophistiqué, qui permet de régler facilement le chauffage des éléments chauffants individuels. La station permet à chaque élément chauffant de définir jusqu'à 5 points de chauffage indépendants du temps et de la température, ce qui permet de créer une courbe de chauffage et de refroidissement sans fluctuations de température indésirables. Après le chauffage, la station refroidit automatiquement tous les éléments chauffants grâce à un système de ventilation. Une pince à vide est intégrée dans la station, ce qui permet de retirer facilement les IO non soudés. Chauffage supérieur Le chauffage supérieur est assuré par un élément chauffant à air chaud de 800W sur un bras mobile à trois axes. Le flux d'air chaud est dirigé avec précision en fonction de la taille du circuit BGA par un dispositif d'air chaud approprié, qui est fixé à la sortie par un aimant. Le changement de buse ne nécessite donc aucun outil et se fait en quelques instants. La température de l'air chaud est mesurée par un capteur interne situé à l'embouchure de la tête d'air chaud. Grâce à la méthode de chauffage par convection, contrairement aux systèmes infrarouges, il n'est pas nécessaire de placer une sonde de température supplémentaire à la surface ou au pied de la puce chauffée pour faire fonctionner le système. Chauffage du fond La plaque inférieure, qui permet de chauffer uniformément l'ensemble du circuit imprimé, est équipée de six radiateurs infrarouges en céramique d'une puissance totale de 2700W. Ils sont capables de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé d'une carte mère de taille normale afin d'éviter toute déformation pendant le soudage. Un chauffage adéquat, c'est-à-dire complet et suffisant, de la zone sur laquelle la puce est placée est essentiel pour le bon déroulement de l'opération. Par conséquent, le chauffage de l'emplacement réel sous lequel le circuit BGA est soudé est effectué ici avec la même technologie qu'en haut. Au milieu, entre les plaques de préchauffage en céramique, se trouve l'élément inférieur à air chaud de 800W. Comme pour l'élément chauffant supérieur, la température des gaz chauds à la bouche est mesurée avec précision. La face inférieure de la carte de circuit imprimé est ainsi chauffée par une combinaison de rayonnement IR et de convection. Le transfert de chaleur par convection est utilisé directement sous le point de soudure et l'avantage est à nouveau un contrôle plus précis de la température et, grâce à la puissance extrême, un chauffage plus rapide. La puissance totale absorbée par la face inférieure du circuit imprimé est de 3,5 kW. Le lit à aimants maintient de manière fiable l'accessoire d'air chaud sélectionné en fonction de la taille de la zone à chauffer. La hauteur de la buse inférieure peut être modifiée par une commande rotative située sur le côté droit de l'appareil. La puissance calorifique élevée de la station assure un chauffage rapide et régulier, même lorsque l'on travaille avec une plaque robuste, de grande taille et entièrement équipée, sur laquelle se trouvent des transformateurs, des dissipateurs thermiques ou d'autres composants massifs. Utilisation simple, jusqu'à 50 profils personnalisés Le contrôle personnalisé de la station et le réglage des profils de température ne nécessitent pas de connexion PC. La station ne peut pas être connectée à un PC - le PC avec le système d'exploitation fait déjà partie de la station. Le système permet de stocker les profils de température et les courbes enregistrées. Le travail est beaucoup plus confortable et rapide par rapport à l'utilisation d'une combinaison souris-clavier. 50 profils personnalisés peuvent être gérés. Le profil de température comporte 5 sections définies par l'utilisateur, définies par le temps, la température, la pente de la courbe (°C/s) pour les émetteurs de chaleur supérieurs et inférieurs. Pendant le processus de refonte, vous pouvez voir les formes d'onde des trois températures mesurées sur l'écran LCD. La courbe de température est enregistrée et vous pouvez l'analyser en détail après l'opération. Le système de reprise est compatible avec la soudure au plomb et sans plomb. Il permet de chauffer en toute sécurité tous les composants tels que SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA et tous les μBGA en époxy. Comprend 4 accessoires pour air chaud: 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm et 47x47mm. Fabrication en métal de haute qualité Le cadre de montage des cartes de circuits imprimés est fermement fixé au châssis du système et, avec les accessoires fournis, permet de monter n'importe quelle forme de carte jusqu'à 430 mm de large. Le compresseur pour les pinces à vide est intégré et démarre automatiquement après le processus de soudage ou manuellement dans le menu du système. Par rapport à d'autres systèmes de retraitement, vous pouvez vous attendre à des réponses plus rapides aux changements de température souhaités, grâce à des émetteurs de chaleur puissants et à une distribution plus uniforme de la chaleur en surface. Malgré l'énorme puissance initiale absorbée lors du démarrage du profil de soudure, la protection du circuit par un disjoncteur B16 (si la connexion est dédiée) est suffisante. BGA Station XDF-D2, pinces à vide, 4 accessoires à air chaud, 6 pinces pour le montage des circuits imprimés, manuel. Exemples d'utilisation de la station de réparation remplacement de l'air chaud lors de la réparation de téléphones portables - le chauffage infrarouge ne souffle pas les petites pièces remplacement des processeurs et des chipsets pour les ordinateurs, les portables, les netbooks et les ultrabooks le retraitement des puces dans les unités de contrôle des voitures reflux et reflux de puces graphiques défectueuses / reflux de puces graphiques réparation de toutes les puces SMD sur les cartes mères refonte des consoles de jeux : X-box, Playstation, Nintendo refusion de processeurs ou de mémoires de téléphones portables - défauts courants dans les téléphones à circuits imprimés minces le préchauffage peut également être utilisé en conjonction avec un fer à souder à air chaud
2 765,22 € / pc. 2 304,35 € sans TVA
en stock1 pc.
Code:
103767
Le système tout-en-un 862D+ offre tout ce dont vous avez besoin pour travailler avec des circuits SMT, notamment des boîtiers BGA. La combinaison d'un puissant appareil de chauffage, d'une lampe à infrarouge, d'air chaud et d'une micro-soudeuse à pointe offre de nombreuses possibilités pour l'ébarbage/soudure de petites puces BGA. Par rapport aux émetteurs ir à haute température classiques, la lampe infrarouge a une puissance plus faible et est conçue pour fonctionner avec des BGA et microBGA plus petits, comme les puces des téléphones portables et les appareils électroniques portables.
751,30 € / pc. 626,09 € sans TVA
en stock2-5 pc.
Code:
101119
Le système tout-en-un YIHUA 1000B offre tout ce dont vous avez besoin pour travailler avec des circuits SMT, en particulier les boîtiers BGA. Un grand avantage du système est le contrôle de la puissance de l'émetteur iR en fonction de la température de surface de la puce. Pour ce faire, la station est équipée d'un capteur de température en col de cygne qui se fixe simplement au pied de la puce soudée et fournit à l'opérateur et au système les informations nécessaires. Avec les informations de température, le contrôleur PID peut stabiliser la température atteinte autour de la sonde. Pour l'opérateur, il s'agit alors d'un guide précis dans le processus de refusion. L'écran affiche à la fois la température souhaitée et la température réelle.
813,91 € / pc. 678,26 € sans TVA
en stock2-5 pc.
Code:
101198
L'IR6500 est une station de soudage par refusion infrarouge à commande numérique. Contrairement aux systèmes utilisant la soudure par convection (air chaud ou une combinaison de préchauffeur d'ic et d'air chaud), il utilise uniquement des appareils de chauffage à infrarouge pour le chauffage, à la fois pour le chauffage du fond - préchauffage du PCB - et pour le chauffage direct du composant soudé. Le réflecteur IR peut tourner autour de l'axe sur lequel il est monté. La hauteur de l'illuminateur au-dessus de la surface du composant/PCB est réglable par une roue rotative. Le processus de refusion est contrôlé séparément pour le préchauffeur et pour la soudure ir.
1 419,13 € / pc. 1 182,61 € sans TVA
en stock2-5 pc.
Code:
100370
Station de reprise de BGA par convection pour le dessoudage et le soudage par refusion ZM-R5860C Station pour dessouder et souder les circuits BGA et CMS en utilisant la méthode de chauffage par convection. L'air chaud est utilisé comme moyen de soudage. La technologie de transfert de chaleur par convection offre un contrôle beaucoup plus précis de la température des composants chauffés que le chauffage infrarouge, ainsi qu'une distribution plus uniforme de la chaleur en surface. Le Seamark R5860C représente la gamme professionnelle des systèmes de reprise semi-automatiques haut de gamme. Il est contrôlé par un ordinateur industriel intégré avec un panneau de commande LCD tactile. Le système optique intégré pour l'inspection visuelle rend le travail avec l'appareil très confortable. Par conséquent, le retour d'information à l'opérateur augmente la fiabilité de l'ensemble du processus de reprise. Lechauffage du dessus est assuré par un élément chauffant à air chaud d'une puissance d'entrée de 800W, situé sur un bras mobile à trois axes. Le flux d'air chaud est dirigé avec précision en fonction de la taille du circuit BGA par un dispositif d'air chaud approprié, qui est fixé à la sortie par un aimant. Le changement de buse ne nécessite donc aucun outil et se fait en quelques instants. La température de l'air chaud est mesurée par un capteur interne situé à l'embouchure de la tête d'air chaud. Grâce à la méthode de chauffage par convection, contrairement aux systèmes infrarouges, il n'est pas nécessaire de placer une sonde de température supplémentaire à la surface ou au pied de la puce chauffée pour faire fonctionner le système. Une autre différence par rapport aux modèles inférieurs est la solution de préchauffage des circuits imprimés. Le système Rework est équipé d'un total de six émetteurs infrarouges céramiques formant le chauffage du PCB. Les plaques chauffantes de 2700W sont capables de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé d'une carte mère de taille normale afin d'éviter toute déformation pendant le soudage. Un chauffage adéquat, c'est-à-dire complet et suffisant, de la zone sur laquelle la puce est placée est essentiel pour le bon déroulement de l'opération. Par conséquent, le chauffage de l'emplacement réel sous lequel le circuit BGA est soudé est effectué ici avec la même technologie qu'en haut. Au milieu, entre les plaques de préchauffage en céramique, se trouve l'élément inférieur à air chaud de 1200W. Comme pour l'élément chauffant supérieur, la température des gaz chauds à la bouche est mesurée avec précision. La face inférieure de la carte de circuit imprimé est donc chauffée par une combinaison de rayonnement et de convection. Le transfert de chaleur par convection est utilisé directement sous le point de soudure et l'avantage est à nouveau un contrôle plus précis de la température et, grâce à la puissance extrême, un chauffage plus rapide. La puissance totale absorbée par la face inférieure du circuit imprimé est de 3,9 kW. Le lit à aimants maintient de manière fiable l'accessoire d'air chaud sélectionné en fonction de la taille de la zone à chauffer. La hauteur de la buse inférieure peut être modifiée par une commande rotative située sur le côté droit de l'appareil. La puissance calorifique élevée de la station assure un chauffage rapide et régulier, même lorsqu'on travaille avec une plaque robuste, de grande taille et entièrement remplie sur laquelle sont montés des transformateurs, des dissipateurs thermiques ou d'autres composants matériels. Un élément important de l'ensemble est le système de contrôle visuel du processus de refonte, représenté par une caméra avec un zoom et une ouverture contrôlée pour maîtriser la profondeur de champ. La caméra, un écran LCD externe et la structure de montage de la caméra sont inclus. La commande effective de la station et le réglage des profils de température ne nécessitent pas de connexion PC. La station ne peut pas être connectée à un PC - un ordinateur avec le système d'exploitation est déjà inclus. Pour stocker les profils de température et les courbes enregistrées, connectez une clé USB au port situé sur la face avant de l'appareil.Tout est contrôlé et réglé sur l'écran tactile. Le travail est beaucoup plus confortable et rapide par rapport à l'utilisation d'une combinaison souris-clavier. Vous pouvez gérer 50 profils personnalisés qui peuvent être sauvegardés ou chargés à partir d'une clé USB. Le profil de température comporte 8 sections définies par l'utilisateur, définies par le temps, la température, la pente de la courbe (°C/s) pour les émetteurs de chaleur supérieurs et inférieurs. Pendant le processus de refonte, vous pouvez voir les formes d'onde des trois températures mesurées sur l'écran LCD. La courbe de température est enregistrée et vous pouvez l'analyser en détail après l'opération. Lesystème de reprise est compatible avec les soudures au plomb et sans plomb. Il permet de chauffer en toute sécurité tous les composants tels que SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA et tous les μBGA en époxy. Sont inclus 6 accessoires à air chaud de taille 60x60mm (entonnoir quadrilatéral), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm et 41x41mm. La table de serrage des cartes de circuits imprimés est fixée au châssis du système et, avec les accessoires fournis, permet de serrer n'importe quelle forme de carte jusqu'à 415 mm de longueur. Le compresseur des pinces à vide est intégré et se déclenche en appuyant sur un bouton situé sur le panneau avant. Une mire laser est utilisée pour centrer avec précision la puce soudée sous l'illuminateur infrarouge. Avec la plus grande poignée en caoutchouc, il peut contenir jusqu'à 200 g. Par rapport à d'autres systèmes de retraitement, vous pouvez vous attendre à des réponses plus rapides aux changements de température souhaités grâce à des émetteurs thermiques puissants et à une distribution plus uniforme de la chaleur en surface. Le R5860C se caractérise par une conception et une fabrication soignées, associées au confort de l'opérateur. Malgré l'énorme puissance initiale absorbée lors du démarrage du profil de soudure, la protection du circuit par un disjoncteur B16 (si la connexion est dédiée) est suffisante. La station de réparation ZM-R5860C comprend station avec déplacement intégré pour le montage de circuits imprimés et écran LCD intégré avec contrôle tactile moniteur LCD externe de 15" pour l'affichage des détails de la soudure (adaptateur d'alimentation inclus) appareil photo avec zoom et contrôle de l'ouverture pour le réglage de la profondeur de champ ; (adaptateur électrique inclus) pince à vide intégrée - stylo à vide + 2 ventouses en caoutchouc visée laser pour centrer le PCB 6 attaches pour le montage de formes atypiques de PCB 6 accessoires pour air chaud 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 capteur de température externe câble d'alimentation manuel Exemples d'utilisation de la station de réparation remplacement de l'air chaud lors de la réparation de téléphones portables - le chauffage infrarouge ne souffle pas les petites pièces remplacement des processeurs et des chipsets pour les ordinateurs, les portables, les netbooks et les ultrabooks le retraitement des puces dans les unités de contrôle des voitures   retrait et refusion des puces graphiques défectueuses refusion de la puce graphique réparation de toutes les puces SMD sur les cartes mères refonte de la Xbox refonte de la Playstation reflux Nintendo Wii refusion du blindage métallique de la carte mère du téléphone mobile (MOTOROLA utilise notamment un blindage métallique épais) refusion de processeurs ou de mémoires de téléphones portables - défauts courants dans les téléphones équipés de cartes de circuits imprimés minces (SIEMENS) le préchauffage peut également être utilisé en conjonction avec un fer à souder à air chaud Inclus dans la livraison
5 546,09 € / pc. 4 621,74 € sans TVA
en stock2-5 pc.
Code:
102111
Nombre total de produits 5
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