Un excellent outil pour traiter les pannes de soudure oxydées. Un court contact de la pointe chauffée avec ce matériau est suffisant pour éliminer la couche d'oxyde. La pâte à souder adhère alors à nouveau très bien à la panne. Particulièrement adapté pour le rodage d'un nouvel embout ainsi que pour son entretien occasionnel.

Liquide de brasage universel sans halogène et sans rinçage Weller Electronic Flux Type 1.1.3.A (F-SW 32) pour le brasage de composants électroniques, l'étamage et le placage de pièces dans des bains d'étain. Les résidus de flux ne provoquent pas de corrosion et n'ont pas besoin d'être éliminés des joints de soudure.

Excellent liquide de soudure à base de colophane activée sans additifs halogénés. Flux de séchage rapide à faible résidu (teneur en phase solide de 3,4 %) avec une large fenêtre technologique. Sans rinçage, électriquement inerte.

Colophane hautement activée, les résidus de soudure sont non corrosifs et non conducteurs dans des conditions normales Assure une excellente fusibilité même sur des surfaces fortement oxydées (Correspond au RA selon QQ-S-517E)

Colophane légèrement activée, légèrement plus épaisse, conçue pour le soudage des circuits BGA.

Pâte de flux légèrement activée sans chlorures. Ce flux est idéal pour le brasage automatique et manuel d'une variété de métaux, notamment le cuivre, le nickel, l'or, l'argent, l'étain et les alliages d'étain.

Pâte de flux sans rinçage, à faible résidu, avec d'excellentes propriétés de mouillage. Il obtient les meilleures propriétés en tant que flux pour les mélanges de soudure 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag, 60Sn/40Pb, 43Sn/43Pb/14Bi. La pâte n'a pas besoin d'être rincée car elle ne dégrade pas le PCB ou les joints de soudure. Si le PCB doit être nettoyé après la soudure pour des raisons esthétiques ou d'inspection, l'alcool isopropylique peut être utilisé pour le rinçage.

Pâte à braser neutre avec un pH de 7 et une excellente fluidité - excellente sous les circuits BGA. Ne se dégrade pas et ne se dessèche pas au stockage. La boîte en plastique contient 40 g de pâte à souder. Un emballage contenant 100g de pâte est également disponible.

Pâte à braser neutre avec un pH de 7 et une excellente fluidité - excellente sous les circuits BGA. Ne se dégrade pas et ne se dessèche pas au stockage. La boîte en plastique contient 100 g de pâte à souder. Un emballage de 40g est également disponible.

La pâte de colophane activée aux halogénures moyens donne d'excellents résultats en tant que flux universel pour tous les types d'alliages de soudure, même en cas de légère oxydation des surfaces à souder. En raison de l'activation plus élevée, un rinçage à l'IPA est recommandé.

Brosse spéciale à poils fins et rigides pour une application régulière de la pâte de flux lors de l'utilisation de la méthode de fusion des perles d'étain sur la plaque à souder (préchauffage de contact). Appliquer la pâte de flux avec la brosse sur une puce nettoyée et exempte de résidus d'alliage de soudure. À l'aide du gabarit BGA et d'un gabarit approprié, placez les billes en place. Elles resteront collées à leur emplacement exact dans la consistance collante de la pâte de flux.

Le flux de soudage classique le plus ancien est toujours utilisé pour le soudage des anciennes technologies de montage et lorsque les surfaces ne présentent pas un degré important de contamination ou d'oxydation. La colophane est le résidu de la distillation de la résine des pins. Il réagit comme un acide fort lorsqu'il est chaud. Il a la capacité de décomposer les fines couches d'oxyde à des températures d'environ 200°C en 1 à 2 secondes.

Aiguilles à section interne extrêmement large pour un travail confortable et des flux pâteux dans les tubes d'injection. Certaines pâtes de flux sont caractérisées par une consistance très épaisse qui augmente avec l'âge du flux. Une canule de 1,2 mm de diamètre est conçue exactement pour ces types de pâte de flux. Pour les injecteurs plus petits, des aiguilles d'un diamètre de 0,7 mm conviennent.