Fixation de circuit BGA et gabarit pour une refusion facile. La polyvalence de la plate-forme de montage réside dans la possibilité de serrer des matrices BGA dont les trous de fixation ont un pas correspondant aux gabarits 8x8 cm ainsi qu'aux gabarits 9x9 cm, grâce aux doubles trous de serrage. Le support est donc compatible avec tous les types de pochoirs et de jeux de pochoirs en acier inoxydable disponibles dans notre gamme.

Seuls les écrans BGA en acier inoxydable de 9x9 cm peuvent être serrés dans ce dispositif. Si vous devez travailler avec des pochoirs de 8x8 cm, vous devez choisir un autre gabarit. Un kit de précision pour le reballage des circuits Ball Grid Array avec un meilleur serrage des puces grâce à deux cliquets à ressort ; pour les axes x et y séparément. Ce système de maintien de circuits BGA plus sophistiqué est particulièrement adapté au reballage d'une série de puces identiques.

Support réglable en aluminium pour gabarits BGA minimalistes pour la refusion de puces BGA. Il s'agit d'un rail en aluminium dans lequel se trouvent deux poignées mobiles qui sont verrouillées par une vis Allen encastrée. Ensemble, elles forment les mâchoires de l'étau, qui maintiennent le gabarit de la taille de la puce BGA - jusqu'à 50 mm. La puce BGA elle-même est placée sous le gabarit, où elle est maintenue par un ressort de déplacement pressé contre le gabarit de reballage. Il suffit ensuite de charger les billes d'étain pour le reballage du diamètre approprié et de les chauffer à l'air chaud. Conçu pour des gabarits d'une taille maximale de 50x50 mm.

Préparation pour retirer un circuit intégré d'un PCB pendant le dessoudage à l'air chaud.

Gabarit de refusion pour circuit BGA de type J

Gabarit pour circuits BGA à refusion type K

Modèle pour circuits BGA à refusion type P

Brosse plate à poils fins avec une large surface pour une application uniforme de la pâte de flux lors du reballage des puces BGA. Les poils sont à la fois fins et résistants, en matière synthétique. Le pinceau a une longueur de poils de 20 mm et une largeur d'application de 12 mm. La longueur de l'ensemble de la brosse est de 28 cm. Convient pour l'application de flux.

Un jeu de tournevis, de pieds-de-biche et un banc miniature pour le montage d'un circuit BGA ou d'une embase de téléphone portable. Le serrage du PCB et du BGA est illustré sur les photos ; deux extensions en tôle sont prévues pour serrer les PCB, qui s'enclenchent sur les mâchoires de serrage.

Spatule en métal pour appliquer la pâte d'étain sur les trous du gabarit BGA. La raclette de type 1 a une poignée amovible ; la largeur de la raclette est de 15 mm. Grâce à sa plus grande largeur, il convient pour travailler avec des pochoirs plus grands ou comme outil de protection lors du brasage à l'air chaud - il sert de barrière pour détourner le flux d'air chaud des composants qui ne supportent pas les hautes températures (plastique...).

Spatule avec raclette métallique pour appliquer la pâte d'étain sur les trous du gabarit BGA. Le grattoir de type 2 est entièrement métallique avec une largeur de raclette de 11 mm. Il convient pour travailler avec des pochoirs plus petits ou comme outil de protection lors du moulage à l'air chaud - il sert de barrière pour détourner le flux d'air chaud des composants qui ne supportent pas les hautes températures (plastique...).

Ces appareils sont conçus pour le soudage des circuits BGA. Le set contient 6 pièces d'outils double face, que vous pouvez utiliser notamment lorsque vous travaillez avec l'électronique, mais aussi dans d'autres applications où vous travaillez avec la mécanique fine. Leset comprend: aiguilles, brosses métalliques, crochets, embouts avec différentes extrémités

Grattoir large avec une lame en acier trempé de 100 mm de large pour gratter les résidus d'adhésif des surfaces LCD ou Touche ou d'autres surfaces planes sur lesquelles adhèrent des adhésifs hydrogel, caoutchouc, acrylique ou similaires. Pour travailler plus efficacement et réduire le risque de rayer la surface, il est conseillé de chauffer la surface et l'adhésif à l'aide d'un préchauffeur de contact.

Brosse spéciale à poils fins et rigides pour une application régulière de la pâte de flux lors de l'utilisation de la méthode de fusion des perles d'étain sur la plaque à souder (préchauffage de contact). Appliquer la pâte de flux avec la brosse sur une puce nettoyée et exempte de résidus d'alliage de soudure. À l'aide du gabarit BGA et d'un gabarit approprié, placez les billes en place. Elles resteront collées à leur emplacement exact dans la consistance collante de la pâte de flux.