Pâtes d'étain

Alpha OM-5300 62Sn/36Pb/2Ag pâte à souder sans plomb à faible résidu en paquet de 500g. Il offre la fiabilité inégalée d'un alliage de soudure au plomb dont les performances mécaniques et électriques sont encore accentuées par l'ajout d'argent ; l'alliage qui en résulte est plus résistant et plus conducteur. Tout cela s'ajoute à un point de fusion plus bas par rapport à un composé eutectique SnPb conventionnel et à une augmentation de la capacité de mouillage. La pâte à souder offre des rendements de refusion plus élevés avec une excellente cohérence de la pâte appliquée pendant l'impression et une incidence plus faible des défauts tels que les billes de soudure aléatoires et au milieu de la puce pendant le processus de refusion. La pâte est compatible avec les procédés de refusion à l'air et à l'azote.

Alpha OM-5300 62Sn/36Pb/2Ag pâte à souder sans plomb à faible résidu dans un emballage de 5ml (20g). Il offre la fiabilité inégalée d'un alliage de soudure au plomb dont les performances mécaniques et électriques sont encore accentuées par l'ajout d'argent ; l'alliage qui en résulte est plus résistant et plus conducteur. Tout cela s'ajoute à un point de fusion plus bas par rapport à un composé eutectique SnPb conventionnel et à une augmentation de la capacité de mouillage. le produit est fourni dans une seringue fermée par une aiguille en plastique. Sur demande, il peut être fourni en cartouche pour les distributeurs automatiques de machines. La pâte à souder offre des rendements de refusion plus élevés avec une excellente cohérence de la pâte appliquée pendant l'impression et une incidence plus faible des défauts tels que les billes de soudure aléatoires et au milieu de la puce pendant le processus de refusion. La pâte est compatible avec les procédés de refusion à l'air et à l'azote.

Pâte à souder constituée de poudre d'alliage étain-plomb et de flux. Les propriétés de la pâte à souder sont dérivées du comportement de la soudure conventionnelle de ratio 63/37 c'est-à-dire 63%Sn 37%Pb. Afin de maintenir les propriétés constantes de la pâte à souder, il est recommandé de la conserver dans un réfrigérateur pour un stockage plus long. Pour retrouver la consistance d'origine après un très long stockage, il est conseillé de plonger la pâte dans de l'eau chaude ; bien sûr, pour que l'eau n'entre pas en contact avec la pâte à souder.

Pâte à souder constituée de poudre d'alliage étain-plomb et de flux. Les propriétés de la pâte à souder sont dérivées du comportement de la soudure conventionnelle de ratio 63/37 c'est-à-dire 63%Sn 37%Pb. Afin de maintenir les propriétés constantes de la pâte à souder, il est recommandé de la conserver dans un réfrigérateur pour un stockage plus long. Pour retrouver la consistance originale après un très long stockage, il est conseillé d'immerger la pâte dans de l'eau chaude ; bien sûr, pour que l'eau n'entre pas en contact avec la pâte à souder. Le produit est fourni dans une seringue fermée par une aiguille en plastique. Sur demande, il peut être fourni en cartouche pour les distributeurs automatiques des machines.

Pâte à souder sans plomb et à faible résidu. Il offre la fiabilité inégalée d'un alliage de soudure au plomb dont les performances mécaniques et électriques sont encore accentuées par l'ajout d'argent ; l'alliage qui en résulte est plus résistant et plus conducteur. Tout cela s'ajoute à un point de fusion plus bas par rapport à un composé eutectique SnPb conventionnel et à une augmentation de la capacité de mouillage.

Pâte à souder sans plomb et à faible résidu. Il offre la fiabilité inégalée d'un alliage de soudure au plomb dont les performances mécaniques et électriques sont encore accentuées par l'ajout d'argent ; l'alliage qui en résulte est plus résistant et plus conducteur. Tout cela s'ajoute à un point de fusion plus bas par rapport à un composé eutectique SnPb conventionnel et à une augmentation de la capacité de mouillage.

Pâte à braser sans plomb mise au point pour remplacer directement l'alliage eutectique plomb-étain classique. Tous les paramètres physiques des joints refondus sont tout à fait comparables à la soudure au plomb et, à certains égards, dépassent même les mélanges SnPb ou SnPbAg, ce qui est un phénomène sans précédent dans les alliages sans plomb.

Pâte à braser sans plomb mise au point pour remplacer directement l'alliage eutectique plomb-étain classique. Tous les paramètres physiques des joints refondus sont tout à fait comparables à la soudure au plomb et, sous certains aspects, dépassent même les mélanges SnPb ou SnPbAg, ce qui est un phénomène sans précédent dans les alliages sans plomb.L'OM-338T est une pâte sans plomb, sans halogène et sans rinçage qui convient au remplacement de pratiquement toutes les applications en alliage de plomb.

L'alliage étain-argent-cuivre (rapport Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) a un point de fusion plus élevé que l'alliage SnZn (219°C), mais il est moins sensible à l'oxydation. A titre de comparaison, la soudure au plomb Sn/Pb atteint l'état liquide à 183°C. Cette soudure présente une excellente fiabilité - les joints de soudure sont beaucoup plus solides et présentent une bien meilleure résistance à la formation et à la propagation des réseaux cristallins sous contrainte.

Cet alliage est basé sur les propriétés de la soudure sans plomb SN42Bi58. Un point de pourcentage de la teneur en bismuth est remplacé par de l'argent, ce qui permet d'améliorer les propriétés mécaniques et électriques, mais surtout l'adhérence. Certains des substituts du plomb utilisés dans les soudures sans plomb sont le bismuth (Bi) et l'argent (Ag). Le bismuth, en alliage avec l'étain, abaisse considérablement le point de fusion et a également un prix favorable.

Cet alliage est basé sur les propriétés de la soudure sans plomb SN42Bi58. Un point de pourcentage de la teneur en bismuth est remplacé par de l'argent, ce qui permet d'améliorer les propriétés mécaniques et électriques, mais surtout l'adhérence. Certains des substituts du plomb utilisés dans les soudures sans plomb sont le bismuth (Bi) et l'argent (Ag). Le bismuth, en alliage avec l'étain, abaisse considérablement le point de fusion et a également un prix favorable.

L'un des substituts du plomb utilisés dans les soudures sans plomb est le bismuth (Bi). Cet élément en alliage avec l'étain abaisse considérablement le point de fusion et a un prix avantageux. La soudure Sn42Bi58 atteint un point de fusion très bas de 141°C et convient donc aux systèmes de soudage qui sont sensibles aux charges thermiques pendant le soudage. En particulier, les petits modules sur les broches de ruban plastique - les bandes flexibles.