ALPHA Telecore XL - 825 SAC305 est un étain tubulaire S-Sn96.5Ag3Cu0.5 sans plomb, sans rinçage, avec une bonne mouillabilité, un flux de 3.3% et un intervalle de fusion solidus/liquidus de 217 - 221°C. Alpha Telecore XL-825 a une bonne adhérence, l'assemblage se fait presque immédiatement, ce qui accélère le travail.
Le flux utilisé ne grésille pas autant lorsqu'il est chauffé - le brasage est donc plus sûr et plus convivial et ne laisse pas autant de résidus sur le PCB. La réduction de la production de fumées contribue également au confort des utilisateurs.
Très faible teneur en halogène < 1 000 ppm.
Pour le brasage des composés sans plomb, utilisez des stations de brasage conçues à cet effet. Le processus de refusion de la soudure sans plomb se déroule dans une plage de températures beaucoup plus étroite que celle des alliages SnPb. Cela impose des exigences accrues en matière de précision et de maintien des températures de consigne. En général, tous les alliages sans plomb sont beaucoup plus susceptibles de s'oxyder pendant le brasage.
Des métaux de la plus haute pureté chimique sont utilisés pour la production de ces barres. Les baguettes de soudure pour le soudage à la machine sont produites par la technologie du pressage, qui empêche l'oxydation interne des produits traités. Grâce à ce procédé, les barres produites ont de très bonnes propriétés de mouillage, la vitesse de soudage et la consommation de soudure sont réduites. L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers un processus sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public.
Alliage S-SnP2 avec un intervalle de fusion de 235-500°C. Il est utilisé comme additif dans les bains de soudure, où il réduit la formation de scories, diminue le risque de formation de ponts et de cratères. Le mélange avec ajout de phosphore réduit considérablement la formation de scories dans les vagues de brasage des bains d'étamage. La formation d'oxydes est réduite de moitié environ avec l'additif désoxydant, ce qui signifie la moitié des déchets de l'alliage de brasage lorsque la couche oxydée est essuyée de la surface et un niveau de fusion propre à long terme. Il est fourni sous forme de pellets pesant environ 5 g.
L'étain tubulaire sans plomb ALPHA Telecore HF-850 SAC305 500g 0.75mm est l'étain sans halogène le plus rapide à mouiller et le moins éclaboussant du célèbre fabricant d'alliages de soudure Alpha. Ses performances sont admirables par rapport aux autres étains contenant des halogènes et des halogénures sur le marché, ce qui en fait un excellent choix dans les environnements exigeant une conformité environnementale.
Le mouillage rapide d'ALPHA Telecore HF-850 lui permet d'être utilisé dans les applications de brasage en traction et minimise le temps de cycle dans le brasage robotique et manuel. Telecore HF-850 produit très peu de résidus transparents qui n'entravent pas l'inspection des joints et la faible dispersion du flux garantit un aspect propre et professionnel des circuits imprimés obtenus.
SAC305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5Caractéristiques principales :
Mouillage rapide
Faible dispersion du flux
Bonne propagation (JIS ≥ 80%)
Faible quantité d'évaporation
Résidu transparent et non collant
Bon aspect des joints
Sans halogène ni halogénure
ALPHA Telecore+ 3.3% SAC305, bobine de 250g, diamètre 0.5mm est un étain tubulaire Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sans plomb, sans rinçage, avec une bonne mouillabilité, 3.3% de flux avec un intervalle de fusion solidus/liquidus de 217 - 221°C. Alpha Telecore Plus a une bonne adhérence, l'assemblage se produit presque immédiatement, ce qui accélère le travail. L'aspect des joints est parfait et le contrôle ultérieur est simple grâce à l'absence de résidus de flux. Convient à toutes les applications de brasage manuel qui doivent répondre à la spécification TR-NWT-000078 de Bellcore. Grâce à ses activateurs avancés, Telecore+ convient également au brasage de surfaces légèrement oxydées en cadmium, cuivre, or et argent.
Le flux utilisé ne grésille pas autant lorsqu'il est chauffé, ce qui rend le brasage plus sûr et plus convivial, et laisse moins de résidus sur les circuits imprimés. La réduction de la production de fumées contribue également au confort de l'utilisateur.
Sans halogène.
Utilisez des postes de soudure conçus à cet effet pour souder des composés sans plomb. Le processus de refusion de la brasure sans plomb se déroule dans une plage de température beaucoup plus étroite que celle des alliages SnPb. Cela impose des exigences accrues en matière de précision et de maintien des températures de consigne. En général, tous les alliages sans plomb sont beaucoup plus sensibles à l'oxydation pendant le brasage.
Comme alternative moins chère à la spécification beige ALPHA Telcore+ SAC305 exigée par Bellcore TR-NWT-000078, nous pouvons proposer la brasure tubulaire sans plomb SN100 SnCu0.7Ni(P) 1.0mm 0.25Kg.
Brasure spéciale sans plomb Sn70%Zn30% convenant particulièrement au brasage de l'aluminium. Elle présente une excellente fluidité et une bonne mouillabilité. La soudure est sans flux, fournie en bande de 50 cm de long. La soudure convient aussi bien à l'électronique, où il est nécessaire de souder des câbles en aluminium à des fils de cuivre, qu'au soudage de structures et de boîtes en aluminium.
Taille de la barre 75g +/-5% : 500x10x2mm
Le SN100C SnCu0,7Ni(P) est un alliage eutectique tubulaire (F1 2,85 %) sans plomb composé d'étain, de cuivre, de nickel et de phosphore, dont la température de fusion est de 219 °C. Les propriétés uniques de cet alliage permettent un brasage efficace à faible coût. Les propriétés typiques sont notamment les suivantes : le mélange avec l'ajout de phosphore réduit considérablement la formation de scories dans les vagues de soudure des bains d'étain, une bonne mouillabilité et une formation minimale de courts-circuits entre les broches. L'alliage SN100 convient au brasage THT, SMD ou à la vague. Le SN100 produit des cônes lisses, brillants et bien formés, exempts de fissures microscopiques, quelle que soit la vitesse de refroidissement.
SN100C est une alternative moins coûteuse à l'alliage sans plomb Alpha Telecore+ 3.3% SAC305 250g 0.5mm étain sans avoir besoin de la spécification Bellcor TR-NWT-000078.
le SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) est un excellent choix pour le remplacement direct des leviers en plomb sans qu'il soit nécessaire de modifier les processus et équipements existants. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague. Cependant, il produit plus de scories lors des charges prolongées à haute température pendant le brasage, il est plus fragile que le SnPb et présente une plus grande dissolution du cuivre pendant la refusion.
L'alliage de soudure Sn95.5Ag3.8Cu0.7 est, comme le SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), un excellent choix pour le remplacement direct de la soudure au plomb sans avoir à modifier les procédés et équipements existants. La teneur en argent plus élevée par rapport au SAC305 abaisse légèrement le point liquide, mais l'augmentation de la flexibilité de la soudure est plus perceptible. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague.
L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers le processus sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public. Il possède une très bonne mouillabilité et présente une faible dissolution du cuivre, ce qui contribue à la durée de vie élevée des pointes de soudure. Le joint ainsi obtenu peut être comparé dans tous ses aspects physiques à un joint réalisé avec un composé SnPb.
L'alliage de soudure SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) est un excellent choix pour remplacer directement la soudure au plomb sans avoir à modifier les processus et les équipements existants. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague. Cependant, il produit plus de scories lors des charges prolongées à haute température pendant le brasage, il est plus fragile que le SnPb et présente une plus grande dissolution du cuivre pendant la refusion.
L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers le procédé sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public. Il possède une très bonne mouillabilité et présente une faible dissolution du cuivre, ce qui contribue à la durée de vie élevée des pointes de soudure. Le joint ainsi obtenu peut être comparé dans tous ses aspects physiques à un joint réalisé avec un composé SnPb.
L'alliage de soudure Sn95.5Ag3.8Cu0.7 est, comme le SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), un excellent choix pour le remplacement direct de la soudure au plomb sans avoir à modifier les procédés et équipements existants. La teneur en argent plus élevée par rapport au SAC305 abaisse légèrement le point liquide, mais l'augmentation de la flexibilité de la soudure est plus perceptible. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague.
L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers le processus sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public. Il possède une très bonne mouillabilité et présente une faible dissolution du cuivre, ce qui contribue à une durée de vie élevée de la panne de soudure. Le joint obtenu est comparable, dans tous ses aspects physiques, à un joint réalisé avec un composé SnPb.
Alliage tubulaire de soudure étain-cuivre sans plomb dans la proportion de Sn 97% et Cu 3% avec flux F1 dans le noyau du tube avec une teneur en flux de 2 - 2,5% avec un diamètre de tube de 0,5mm et un poids net de 100g. Le flux F1 est un flux sans rinçage conçu pour l'électronique exigeante. La soudure S-Sn97Cu3 convient également pour le brasage tendre des tubes en cuivre.
Cet alliage étain-cuivre sans plomb remplace la soudure classique SnPb, dont le plomb est supprimé de tous les processus par la législation. Cette soudure sans plomb est conforme aux normes européennes concernant la restriction de l'utilisation du plomb dans les processus technologiques. Le rapport prix/performance en fait un substitut approprié aux mélanges de soudure au plomb. La température de fusion de l'alliage Sn97/Cu3 est de l'ordre de 230 à 250°C. En outre, les joints soudés avec de la soudure sans plomb ont une meilleure résistance mécanique. Les mécanismes de regroupement ne sont pas aussi prononcés que dans les composés sans plomb (en raison de la forte solubilité de la phase solide du plomb dans l'étain). L'adjuvant de soudure est constitué de flux F1 (pâte de flux) dans une proportion de 2 à 2,5%.
Utilisez des stations de soudage conçues à cet effet pour souder des composés sans plomb. Le processus de refusion de la soudure sans plomb se déroule dans une plage de températures beaucoup plus étroite que celle des alliages SnPb. Cela impose des exigences accrues en matière de précision et de maintien des températures de consigne. En général, tous les alliages sans plomb sont beaucoup plus sensibles à l'oxydation pendant le brasage. Le composé SnCu est sensible aux contaminants - ceux-ci augmentent sa température de fusion et contribuent à une oxydation plus rapide.
Alliage tubulaire de soudure étain/cuivre sans plomb dans le rapport de Sn 97% et Cu 3% avec le flux F1 dans le noyau du tube avec une teneur en flux de 2 - 2.5% avec un diamètre de tube de 1mm et un poids net de 100g. Le flux F1 est un flux sans rinçage conçu pour l'électronique exigeante. La soudure S-Sn97Cu3 est également appropriée pour le brasage tendre des tubes en cuivre.
Cet alliage étain-cuivre sans plomb remplace la soudure classique SnPb, dont le plomb est supprimé de tous les processus par la législation. Cette soudure sans plomb est conforme aux normes européennes concernant la restriction de l'utilisation du plomb dans les processus technologiques. Le rapport prix/performance en fait un substitut approprié aux mélanges de soudure au plomb. La température de fusion de l'alliage Sn97/Cu3 est de l'ordre de 230 à 250°C. En outre, les joints soudés avec de la soudure sans plomb ont une meilleure résistance mécanique. Les mécanismes de regroupement ne sont pas aussi prononcés que dans les composés sans plomb (en raison de la forte solubilité de la phase solide du plomb dans l'étain). L'adjuvant de soudure est constitué de flux F1 (pâte de flux) dans une proportion de 2 à 2,5%.
Utilisez des stations de soudage conçues à cet effet pour souder des composés sans plomb. Le processus de refusion de la soudure sans plomb se déroule dans une plage de températures beaucoup plus étroite que celle des alliages SnPb. Cela impose des exigences accrues en matière de précision et de maintien des températures de consigne. En général, tous les alliages sans plomb sont beaucoup plus sensibles à l'oxydation pendant le brasage. Le composé SnCu est sensible aux contaminants - ceux-ci augmentent sa température de fusion et contribuent à une oxydation plus rapide.
Alliage tubulaire de soudure étain/cuivre sans plomb dans la proportion de Sn 97% et Cu 3% avec flux F1 dans le noyau du tube avec une teneur en flux de 2 - 2,5% avec un diamètre de tube de 1,5mm et un poids net de 100g. Le flux F1 est un flux sans rinçage conçu pour les applications électroniques exigeantes. La soudure S-Sn97Cu3 convient également pour le brasage tendre des tubes en cuivre.
Cet alliage étain-cuivre sans plomb remplace la soudure classique SnPb, dont le plomb est supprimé de tous les processus par la législation. Cette soudure sans plomb est conforme aux normes européennes concernant la restriction de l'utilisation du plomb dans les processus technologiques. Le rapport prix/performance en fait un substitut approprié aux mélanges de soudure au plomb. La température de fusion de l'alliage Sn97/Cu3 est de l'ordre de 230 à 250°C. En outre, les joints soudés avec de la soudure sans plomb ont une meilleure résistance mécanique. Les mécanismes de regroupement ne sont pas aussi prononcés que dans les composés sans plomb (en raison de la forte solubilité de la phase solide du plomb dans l'étain). L'adjuvant de soudure est constitué de flux F1 (pâte de flux) dans une proportion de 2 à 2,5%.
Utilisez des stations de soudage conçues à cet effet pour souder des composés sans plomb. Le processus de refusion de la soudure sans plomb se déroule dans une plage de températures beaucoup plus étroite que celle des alliages SnPb. Cela impose des exigences accrues en matière de précision et de maintien des températures de consigne. En général, tous les alliages sans plomb sont beaucoup plus sensibles à l'oxydation pendant le brasage. L'alliage SnCu est sensible aux contaminants - ceux-ci augmentent sa température de fusion et contribuent à une oxydation plus rapide.
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