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Télémètre laser - télémètre type H-D100 100m
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Alimentation à découpage de laboratoire KXN-3001D 0-300V/1A
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Perles en étain Pro BGA (petit paquet) 1000 perles 0,25mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des billes est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la bille. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
13,04 € / pc. 10,87 € sans TVA
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BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,25mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.
62,61 € / pc. 52,17 € sans TVA
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BGA Tin Beads Pro (paquet moyen) 5000 perles 0,25mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 5000 billes d'un diamètre donné.
21,39 € / pc. 17,83 € sans TVA
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Billes d'étain Pro BGA (petit boîtier) 1000 billes 0,3mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
13,04 € / pc. 10,87 € sans TVA
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BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,30mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.
67,83 € / pc. 56,52 € sans TVA
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BGA Tin Beads Pro (paquet moyen) 5000 perles 0,3mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des billes est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la bille. L'ampoule contient toujours 5000 billes d'un diamètre donné.
21,39 € / pc. 17,83 € sans TVA
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Billes d'étain Pro BGA (petit paquet) 1000 billes 0,35mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,35mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.
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BGA Tin Beads Pro (paquet moyen) 5000 perles 0,35mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 5000 billes d'un diamètre donné.
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Billes d'étain Pro BGA (petit boîtier) 1000 billes 0,4mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,40mm

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Perles en étain BGA Pro (paquet moyen) 5000 perles 0,4mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la perle. L'ampoule contient toujours 5000 billes d'un diamètre donné.
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Billes d'étain Pro BGA (petit paquet) 1000 billes 0,45mm

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BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,45mm

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BGA Tin Beads Pro (paquet moyen) 5000 perles 0,45mm

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Billes d'étain Pro BGA (petit paquet) 1000 billes 0,5mm

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100084
Perles en étain Pro BGA (grand paquet) 150.000 perles 0,50mm

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100094
BGA Tin Beads Pro (paquet moyen) 5000 perles 0,5mm

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Billes d'étain Pro BGA (petit paquet) 1000 billes 0,55mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la perle. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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100085
BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,55mm

BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,55mm

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.
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100095
Perles en étain Pro BGA (paquet moyen) 5000 perles 0,55mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 5000 billes d'un diamètre donné.
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Billes d'étain Pro BGA (petit boîtier) 1000 billes 0,6mm

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Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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BGA Tin Beads Pro (grand paquet) 150.000 perles 0,60mm

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93,91 € / pc. 78,26 € sans TVA
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BGA Tin Beads Pro (paquet moyen) 5000 perles 0,6mm

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