Le bain d'argenture AG-1 est utilisé pour l'argenture chimique du cuivre et de ses alliages - bronze et laiton. Il convient à l'argenture des contacts, des fils, des bobines, des circuits imprimés et des pièces structurelles. Le bain d'argenture améliore et prolonge la soudabilité et fournit une protection contre la corrosion.

Le bain de nickelage Ni-1 est utilisé pour le nickelage chimique du fer, de l'acier au carbone et faiblement allié, du laiton et du cuivre afin de créer une protection fiable contre la corrosion. Dès une épaisseur de 10 μm, le revêtement de nickel devient pratiquement sans porosité et la formation de corrosion est ainsi éliminée. Un paquet de bain de nickel Ni-1 (200ml) est conçu pour préparer un litre de bain de nickel. Le contenu de l'emballage (y compris les dépôts) doit être mélangé à 800 ml d'eau distillée. Les instructions pour le nickelage sont indiquées sur l'emballage.