Billes pour le reballage des fils BGA en alliage de soudure ternaire sans plomb. Le mélange de soudure a une température de fusion plus basse de 217° en raison de sa teneur en argent. Les excellentes propriétés électriques de l'argent ont également un effet positif sur la conductivité de la soudure. Il augmente également la mouillabilité et la résistance du joint.

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Billes pour le reballage des fils BGA en alliage de soudure ternaire sans plomb. Le mélange de soudure a une température de fusion inférieure de 217° en raison de sa teneur en argent. Les excellentes propriétés électriques de l'argent ont également un effet positif sur la conductivité de la soudure. Il augmente également la mouillabilité et la résistance du joint.

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