Composé d'enrobage époxy à deux composants EPO-41 pour l'enrobage de puces semi-conductrices, l'enrobage des bords de puces BGA, des bobines, des transformateurs, des capteurs et autres composants miniatures de PCB, l'étanchéité des boîtiers, la protection contre la pénétration d'humidité et autres applications. Les puces à semi-conducteurs d'aujourd'hui sont de plus en plus petites et sensibles. Les puces semi-conductrices non encapsulées sont reliées aux circuits imprimés par des fils fins. Cette connexion n'étant pas très solide, ces puces doivent être recouvertes d'un matériau approprié. Cela permet de protéger très efficacement la puce contre les contraintes mécaniques - par exemple, les vibrations, les contraintes thermiques - et les influences environnementales - par exemple, l'humidité, l'oxydation, etc. Le composé d'empotage époxy EPO-41 est à deux composants, il est mélangé dans un rapport de 4:1 et prend 24h pour durcir complètement. La masse a une forte flottabilité, donc elle s'enfonce. Le composé d'enrobage EPO-41 assure une fixation parfaite de la puce au PCB, une protection contre les vibrations, une protection contre l'humidité et une excellente isolation électrique. Un exemple typique de l'utilisation d'un composé de remplissage est celui des puces sous lesquelles la carte fléchit. Les perles utilisées pour souder la puce BGA peuvent être arrachées du PCB par des influences mécaniques, ce qui rompt le circuit. Grâce à l'empotage, la zone est renforcée et la puce est mieux fixée. La masse est également utilisée pour protéger partiellement le CI contre une déconnexion non autorisée. Fourni en deux seringues - 20ml d'époxy + 5ml de durcisseur. La masse doit être soigneusement mélangée dans un rapport de 4:1 avant l'application.