Pâte de flux RMA-223

Pâte de flux légèrement activée sans chlorures. Ce flux est idéal pour le brasage automatique et manuel d'une variété de métaux, notamment le cuivre, le nickel, l'or, l'argent, l'étain et les alliages d'étain.

Code produit:

100233
en stock (plus de 25 pc.)
Pâte de flux RMA-223 100233 https://www.hotair.fr/images/produkty/1/249/flux-pasta-rma-223_1650454101.jpg
Cena: 180.00
Dostupnost: en stock plus de 25 pc.
Prix avec TVA Prix sans TVA
7,83 € 6,52 €
ks
Pâte de flux légèrement activée sans chlorures. Ce flux est idéal pour le brasage automatique et manuel d'une variété de métaux, notamment le cuivre, le nickel, l'or, l'argent, l'étain et les alliages d'étain.



fourni dans une seringue avec luer lock
volume : 10 ml
rinçage : IPA

Paramètres
Oplachalcool isopropylique
Poids de l'emballage [kg]:0.02 kg
Plus de paramètres
Oplachalcool isopropylique
Poids de l'emballage [kg]:0.02 kg
Système de distribution et de dosage manuel pour les tubes Luer-lock de 18 mm de diamètre extérieur. Le diamètre intérieur du piston de distribution est de 15,5 mm. La rétraction du piston se fait simplement en appuyant sur le bouton de sécurité et en tirant sur l'axe du piston en plastique. Un distributeur avec une réserve de cartouches vides résout le dosage de toutes les substances visqueuses que vous utilisez de temps en temps sur votre table.
52,17 € / pc. 43,48 € sans TVA
en stock6-25 pc.
Code:
100193
Topnik RF800 est un flux à la colophane de haute qualité, sans rinçage, pour le soudage des composants CMS. Il contient une faible quantité de colophane dissoute dans de l'alcool isopropylique, qui est appliquée sur toute la surface à souder et ne laisse aucun résidu à enlever après le soudage. Elle facilite le brasage des composants CMS où la colophane conventionnelle ne peut être utilisée. Le flux RF800 est non résiduel et ne provoque pas de corrosion. Il ne contient pas d'halogènes. Utilisé pour la réparation des téléphones portables, le soudage des cartes de circuits imprimés et des cartes mères, l'étamage et le placage des composants dans des bains d'étain. Contenu : 25ml
9,39 € / pc. 7,83 € sans TVA
en stock6-25 pc.
Code:
101758
Topnik RF800 est un flux à la colophane de haute qualité, sans rinçage, pour le soudage des composants CMS. Il contient une faible quantité de colophane dissoute dans de l'alcool isopropylique, qui est appliquée sur toute la surface à souder et ne laisse aucun résidu à enlever après le soudage. Elle facilite le brasage des composants CMS où la colophane conventionnelle ne peut être utilisée. Le flux RF800 est non résiduel et ne provoque pas de corrosion. Il ne contient pas d'halogènes. Utilisé pour la réparation des téléphones portables, le soudage des cartes de circuits imprimés et des cartes mères, l'étamage et le placage des composants dans des bains d'étain. Contenu : 100ml
15,13 € / pc. 12,61 € sans TVA
en stock6-25 pc.
Code:
101759
Topnik RF800 est un flux de colophane de haute qualité, sans rinçage, pour le brasage de composants CMS, à faible teneur en colophane dissoute dans de l'alcool isopropylique, qui s'applique sur toute la surface à souder et ne laisse aucun résidu à enlever après le brasage. Il facilite le brasage des composants CMS pour lesquels la colophane conventionnelle ne peut être utilisée. Le flux RF800 est non résiduel et ne provoque pas de corrosion. Il ne contient pas d'halogènes. Il est utilisé pour la réparation des téléphones portables, le brasage des cartes de circuits imprimés et des cartes mères, l'étamage et le placage des composants dans les bains d'étamage. Pour une application pratique et précise du flux RF800, nous recommandons l'achat d'un stylo applicateur. Emballage : 1000ml  
78,26 € / pc. 65,22 € sans TVA
en stock6-25 pc.
Code:
103478
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Nous avons parcouru un long chemin pendant cette période. Si notre histoire vous intéresse, lire la suite. Merci pour votre soutien !