Vernis durcissable aux UV pour masque anti-soudure noir

Vernis UV noir pour les circuits imprimés afin de créer un masque de non soudure par chemin photo. La laque est appliquée sur toute la surface du PCB et après suite du texte

Code produit:

103612

Variantes:

en stock (2-5 pc.)
Vernis durcissable aux UV pour masque anti-soudure noir 103612 https://www.hotair.fr/images/produkty/2/3803/uv-vytvrditelny-lak-pro-nepajivou-masku-cerny_1563784897.jpg
Cena: 216.00
Dostupnost: en stock 2-5 pc.
Prix avec TVA Prix sans TVA
9,43 € 7,86 €
pc.
Vernis UV noir pour les circuits imprimés afin de créer un masque de non soudure par chemin photo. La laque est appliquée sur toute la surface du PCB et après séchage, une lumière UV est projetée à travers le film de masque, puis les zones non polymérisées (non éclairées) sont dissoutes dans un solvant synthétique. Une imprimante laser permet de préparer sans problème les films pour l'illumination et un film transparent sur lequel est imprimée l'image du masque non soudé.

L'ensemble du processus peut donc être réalisé sans équipement spécial, à l'aide d'un film d'impression laser, d'une imprimante et d'un système d'éclairage UV remplacé par la lumière directe du soleil pendant des dizaines de minutes.

Fourni dans une seringue avec luer lock

Paramètres
Oplachdiluant synthétique, essence technique, térébenthine
Poids de l'emballage [kg]:0.025 kg
Plus de paramètres
Oplachdiluant synthétique, essence technique, térébenthine
Poids de l'emballage [kg]:0.025 kg
Colle conductrice monocomposante pour la réparation et la création de chemins conducteurs, la réparation de circuits imprimés ou le remplacement des soudures dans les applications basse tension. Wire Glue permet de réaliser rapidement et facilement un joint conducteur sans fer à souder ni étain, le joint est solide et résistant aux intempéries. La colle métallique peut être appliquée à température ambiante à partir de 4°C, l'adhésif est durable, résistant aux intempéries et à certains produits chimiques et huiles, et sans plomb. L'épaisseur recommandée de l'adhésif sec est d'environ 0,15 mm. Dans la pratique, cela signifie qu'avec une faible distance entre les deux surfaces à coller, une résistance d'environ un ohm peut être fournie. La colle est conçue pour les techniciens de maintenance, les radioamateurs, les modélistes et les bricoleurs. La colle noire conductrice d'électricité Wire Glue a une viscosité plus élevée et peut être appliquée à l'aide d'un pinceau, d'une aiguille ou d'un bâton et présente une excellente adhérence sur la plupart des surfaces courantes. Mélanger soigneusement avant utilisation. Quelques gouttes d'eau peuvent être ajoutées si nécessaire. Le joint formé a une résistance mécanique limitée, vous pouvez utiliser un composé d'empotage pour le renforcer selon la situation. La colle n'est pas flexible après séchage.
13,62 € / pc. 11,35 € sans TVA
en stock6-25 pc.
Code:
103574
Soudure aluminium basse température 500mm/2mm 10pcs (35g) pour le brasage / soudage et la réparation de tuyaux, pièces et structures en aluminium à l'aide d'un chalumeau ou par induction. Le fil de soudure de 500 mm de long et de 2 mm de diamètre est fabriqué en aluminium pur. Le fil est rempli de flux à l'intérieur pour assurer un bon écoulement et une bonne adhérence. Pour le soudage des structures en aluminium, il convient d'utiliser un chalumeau à gaz d'une puissance plus élevée (au moins 3,5 kW) et une buse étroite. La surface soudée doit être exempte de saleté et de graisse, et pour obtenir un joint de qualité, il est nécessaire de chauffer la surface soudée à une température d'environ 380-420°. La soudure qui en résulte est très solide et résistante à la corrosion. Conditionnement : 10 pièces de 500 mm / 35 g de fil Paramètres : matériau : aluminium + flux Longueur : 500 mm Diamètre : 2 mm Point de fusion : 380-420° Poids 1pc : 3,5g Poids de l'emballage : 35g +-5%
12,58 € / pc. 10,48 € sans TVA
en stocknad 100 pc.
Code:
103760
ALPHA® OM-565 HRL3 est une pâte à braser sans plomb à basse température conçue pour les applications SMT sensibles. Avec un point de fusion de 146°C et un pic cible de 175 ± 10°C, elle est idéale pour souder les composants qui pourraient être endommagés lors des cycles de refusion standard. Le faible stress thermique signifie une plus grande fiabilité et moins de risques de défaillance des BGA/CSP/QFN/LGA. Le composant actif HRL3 avec un point de fusion de ~146°C aide à minimiser les défauts typiques tels que le Head-in-Pillow (HiP) ou le Non-Wet-Open (NWO), typiquement sur les structures sensibles au warpage. Cette pâte est donc très appréciée dans les opérations de fabrication où ce risque est récurrent. L'impression malgré des pas fins (jusqu'à 01005) est très fiable. La pâte est sans halogène (ROL0), ce qui permet de respecter les normes environnementales actuelles telles que RoHS et REACH. La durée de vie de la pâte appliquée sur le pochoir peut atteindre 8 heures dans des conditions ambiantes et élevées (par exemple 32 °C / 70 % HR), ce qui convient aux séries de production plus longues et à l'impression automatisée. Emballage : 500g
162,39 € / pc. 135,33 € sans TVA
en stock1 pc.
Code:
104883
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