Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y2828 a une taille de sortie de 28x28 mm.

Numéros de buse alternatifs : Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343
Voir le tableau pour les dimensions de la sortie de la buse alternative :