il n'est donc pas nécessaire de desserrer les vis de blocage lors du montage du circuit suivant ou de laisser délibérément du jeu, ce qui peut alors poser des problèmes de positionnement précis des billes d'étain. La deuxième commodité de ce type de kit d'overclocking est le déplacement vertical aisé de la glissière dans laquelle est montée la puce BGA. Si vous ne voulez pas utiliser de l'air chaud pour refondre les perles, mais un préchauffeur (plaque chauffante de contact ; par exemple le préchauffeur de contact type HT-R260), il suffit de pousser vers le bas avec les poignées et de retirer le gabarit après que les perles aient été placées aux endroits appropriés selon la grille du gabarit. Un guidage précis sur les quatre axes empêche le moindre mouvement des billes et celles-ci restent exactement en place dans la consistance collante de la pâte de flux.

Les bords collés avec précision du fond et de la partie inférieure garantissent que le gabarit est placé et centré avec précision afin que tous les trous de la grille reposent sur les plaques de moulage. Ce forichtung de surmoulage est utilisable avec toutes les matrices de PC et d'ordinateurs portables marquées Sx, ainsi que les types Dxx, Hxx, Kxx, Lxx et Txx, bien qu'elles ne soient pas principalement conçues pour ce kit. Desserrez les vis des quatre languettes coulissantes pour fixer tout fil BGA de la famille PC et NTbook. Vous utilisez ensuite les vis pour fixer le gabarit BGA approprié et faites glisser les deux parties du gabarit ensemble.

SMT - kit de reballage de circuits pour les chipsets BGA