Alliage binaire étain-cuivre remplaçant la soudure classique SnPb, dans lequel le plomb, légalement déplacé, est éliminé de tous les processus. Cette soudure sans plomb est conforme aux normes européennes concernant la restriction de l'utilisation du plomb dans les processus technologiques. Le rapport prix/performance en fait un substitut approprié aux mélanges de soudure au plomb. La température de fusion de l'alliage Sn99,3/Cu0,7 est de 227°C et la résistance à la fatigue Nf est de 1,125. En outre, les joints soudés avec de la soudure sans plomb ont une meilleure résistance mécanique. Les mécanismes d'agglomération ne sont pas aussi prononcés que dans les composés du plomb (en raison de la solubilité élevée de la phase solide du plomb dans l'étain). L'agglomération plus élevée dans les alliages sans plomb entraîne une résistance mécanique plus faible et une moins bonne résistance aux contraintes thermomécaniques, et les alliages sans plomb sont moins sensibles à l'oxydation. L'adjuvant de soudure consiste en une pâte de flux dans une proportion de 2,2%.

Utilisez des stations de soudage conçues à cet effet pour souder des composés sans plomb. Le processus de refusion de la soudure sans plomb se déroule dans une plage de températures beaucoup plus étroite que celle des alliages SnPb. Cela impose des exigences accrues en matière de précision et de maintien des températures de consigne. En général, tous les alliages sans plomb sont beaucoup plus sensibles à l'oxydation pendant le brasage. L'alliage SnCu est sensible aux contaminants - ceux-ci augmentent sa température de fusion et contribuent à une oxydation plus rapide.

Etain tubulaire sans plomb avec flux (2,2%)