Thermomètre pour l'étalonnage des fers à souder à air chaud, des fers à microsouder, des préchauffeurs et des plaques à souder. Le capteur de température est un thermocouple de type K (NiCr-NiAl) fonctionnant dans la plage de -50°C à 1050°C ; il peut mesurer des températures jusqu'à 1300°C à court terme. L'écran LCD à trois chiffres et demi indique la température mesurée par incréments de 1°C.

Sonde thermocouple de type K, connectable à tous les multimètres, thermomètres numériques et stations BGA avec connecteur de type K. La sonde mesure la température de l'air et la température de surface et peut être fixée aux objets à mesurer. Elle est idéale pour le soudage des puces BGA lorsqu'un contrôle de la température de la puce est nécessaire ou pour le soudage de composants SMD sensibles. La plage de mesure du capteur thermique s'étend de -50°C à +400°C. Le matériau utilisé pour le thermocouple est le chrome et l'aluminium (Cr-Al). Idéale pour les applications de test, de réparation et de développement. Cette sonde thermique est flexible et a un temps de réponse rapide. La longueur de la sonde est d'un mètre.

Sonde thermocouple TP-01 type K, connectable à toutes les stations BGA, multimètres et thermomètres numériques avec connecteur de type K. La sonde a un boîtier en tissu vitrocéramique résistant au feu , ainsi qu'une isolation interne des fils individuels. Ce tissu est résistant à la chaleur - il ne fond pas (testé à 400°C). La sonde est identique à la sonde fournie avec le thermomètre numérique TM-902C - utilisable comme pièce de rechange. La sonde convient aux mesures de la température de l'air et de la température de surface et peut être fixée aux objets à mesurer. Elle est idéale pour retravailler les puces BGA lorsqu'un contrôle de la température de la puce est nécessaire ou pour souder des composants SMD sensibles. La plage de mesure du capteur thermique s'étend de -50°C à +1350°C. Le matériau utilisé pour le thermocouple est le chrome et l'aluminium (Cr-Al). Idéale pour les applications de test, de réparation et de développement. Cette sonde thermique est flexible et a un temps de réponse rapide. La longueur de la sonde est d'un mètre.

Station de reprise BGA par convection pour le dessoudage et le brasage par refusion ZM-R5860C Station de dessoudage et de brasage de circuits BGA et SMD utilisant la méthode de chauffage par convection. L'air chaud est utilisé comme moyen de brasage. La technologie de transfert de chaleur par convection offre un contrôle beaucoup plus précis de la température des composants chauffés que le chauffage infrarouge, ainsi qu'une répartition plus homogène de la chaleur en surface. Le Seamark R5860C représente la gamme professionnelle des systèmes de reprise semi-automatiques haut de gamme. Il est contrôlé par un ordinateur industriel intégré avec écran tactile LCD. Le système optique intégré pour l'inspection visuelle rend le travail avec l'appareil très confortable. En conséquence, le retour d'information de l'opérateur augmente la fiabilité de l'ensemble du processus de retouche. Le chauffage supérieur est assuré par un élément chauffant à air chaud d'une puissance d'entrée de 800 W, situé sur un bras mobile à trois axes. Le flux d'air chaud est dirigé avec précision en fonction de la taille du circuit BGA par un accessoire à air chaud approprié, qui est fixé à la buse par un aimant. Le changement de buse ne nécessite donc aucun outil et se fait en quelques instants. La température de l'air chaud est mesurée par un capteur interne situé à l'embouchure de la tête à air chaud. Grâce à la méthode de chauffage par convection, contrairement aux systèmes infrarouges, il n'est pas nécessaire de placer un capteur de température supplémentaire sur la surface ou au pied de la puce chauffée pour faire fonctionner le système. La solution de préchauffage des circuits imprimés constitue une autre différence par rapport aux modèles inférieurs. Le système Rework est équipé d'un total de six émetteurs infrarouges céramiques formant le préchauffage du circuit imprimé. Les plaques chauffantes de 2 700 W sont capables de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé d'une carte mère de taille normale afin d'éviter toute déformation pendant la soudure. Un chauffage adéquat, c'est-à-dire complet et suffisant, de la zone sur laquelle la puce est placée est essentiel pour la réussite de l'opération. C'est pourquoi le chauffage de la zone sous laquelle le circuit BGA est soudé est effectué ici avec la même technologie que celle utilisée ci-dessus. Au milieu, entre les plaques de préchauffage en céramique, se trouve l'élément inférieur à air chaud de 1200W. Comme pour l'élément chauffant supérieur, la température des gaz chauds à la bouche est mesurée avec précision. La face inférieure du circuit imprimé est donc chauffée par une combinaison de rayonnement iR et de convection. Le transfert de chaleur par convection est utilisé directement sous le point de soudure et l'avantage est à nouveau un contrôle plus précis de la température et, en raison de la puissance extrême, un chauffage plus rapide. La puissance totale absorbée par la face inférieure du circuit imprimé est de 3,9 kW. Le lit à aimants retient de manière fiable l'accessoire à air chaud sélectionné en fonction de la taille de la zone chauffée. La hauteur de la buse inférieure peut être modifiée à l'aide d'une commande rotative située sur le côté droit de l'appareil. La puissance calorifique élevée de la station garantit un chauffage rapide et régulier, même lorsqu'il s'agit d'une plaque robuste, de grande taille et entièrement remplie, sur laquelle sont montés des transformateurs, des dissipateurs thermiques ou d'autres composants matériels. Un élément important de l'ensemble est le système de contrôle visuel du processus de refonte, représenté par une caméra avec zoom et ouverture contrôlée pour maîtriser la profondeur de champ. La caméra, un écran LCD externe et la structure de montage de la caméra sont inclus. Le contrôle de la station et le réglage des profils de température ne nécessitent pas de connexion à un PC. La station ne peut pas être connectée à un PC - un ordinateur avec le système d'exploitation est déjà inclus. Pour stocker les profils de température et les courbes enregistrées, il suffit de connecter une clé USB au port situé à l'avant de l'appareil. Le travail est beaucoup plus confortable et plus rapide qu'avec une combinaison souris/clavier. Vous pouvez gérer 50 profils personnalisés qui peuvent être sauvegardés ou chargés à partir d'une clé USB. Le profil de température comporte 8 sections définies par l'utilisateur, en fonction de la durée, de la température et de la pente de la courbe (°C/s) pour les émetteurs de chaleur supérieurs et inférieurs. Pendant le processus de refonte, vous pouvez voir les formes d'onde des trois températures mesurées sur l'écran LCD. La courbe de température est enregistrée et vous pouvez l'analyser en détail après l'opération. Le système de reprise est compatible avec la soudure sans plomb et la soudure au plomb. Il permet de chauffer en toute sécurité tous les composants tels que SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA et tous les μBGA époxy. 6 accessoires à air chaud sont inclus. La table de serrage des circuits imprimés est fixée au châssis du système et permet, avec les accessoires fournis, de serrer n'importe quelle forme de carte jusqu'à 415 mm de long. Le compresseur des pinces à vide est intégré et se déclenche en appuyant sur un bouton situé sur le panneau avant. Un viseur laser permet de centrer précisément la puce soudée sous l'illuminateur infrarouge. Avec la plus grande poignée en caoutchouc, il peut supporter jusqu'à 200 g. Par rapport à d'autres systèmes de reprise, vous pouvez vous attendre à des réponses plus rapides aux changements de température souhaités grâce à des émetteurs thermiques puissants et à une répartition plus uniforme de la chaleur en surface. Le R5860C bénéficie d'une conception et d'une fabrication soignées, associées au confort de l'opérateur. Malgré l'énorme puissance initiale absorbée lors du démarrage du profil de brasage, la protection du circuit par un disjoncteur B16 (si la connexion est dédiée) est suffisante. La station de réparation ZM-R5860C comprend les éléments suivants station avec déplacement intégré pour le montage des circuits imprimés et écran LCD intégré avec commande tactile moniteur LCD externe de 15 pouces pour afficher les détails de la soudure (adaptateur électrique inclus) caméra avec zoom optique et contrôle de l'ouverture pour le réglage de la profondeur de champ ; (adaptateur d'alimentation inclus) pince à vide intégrée - stylo à vide + 2 ventouses en caoutchouc viseur laser pour centrer la carte de circuit imprimé 6 fixations pour le montage de circuits imprimés de forme atypique 6 fixations à air chaud 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 capteur de température externe câble d'alimentation manuel Exemples d'utilisation de la station de réparation remplacement de l'air chaud lors de la réparation de téléphones portables - le chauffage infrarouge n'emporte pas les petites pièces remplacement de l'unité centrale et du chipset pour les ordinateurs, les portables, les netbooks, les ultrabooks réparation de puces dans les unités de contrôle des voitures remplacement des puces des ponts sud et nord retrait et refusion de puces graphiques défectueuses refusion de puces graphiques réparation de toutes les puces SMD sur les cartes mères refonte de la Xbox refusion Playstation refusion Nintendo Wii refusion du blindage métallique de la carte mère d'un téléphone portable (MOTOROLA utilise en particulier un blindage métallique épais) refusion de processeurs ou de mémoires de téléphones portables - défauts courants dans les téléphones dotés de cartes de circuits minces (SIEMENS) le préchauffage peut également être utilisé avec un fer à souder à air chaud Inclus dans la livraison