Station de reprise de BGA par convection pour le dessoudage et le soudage par refusion ZM-R5860C Station pour dessouder et souder les circuits BGA et CMS en utilisant la méthode de chauffage par convection. L'air chaud est utilisé comme moyen de soudage. La technologie de transfert de chaleur par convection offre un contrôle beaucoup plus précis de la température des composants chauffés que le chauffage infrarouge, ainsi qu'une distribution plus uniforme de la chaleur en surface. Le Seamark R5860C représente la gamme professionnelle des systèmes de reprise semi-automatiques haut de gamme. Il est contrôlé par un ordinateur industriel intégré avec un panneau de commande LCD tactile. Le système optique intégré pour l'inspection visuelle rend le travail avec l'appareil très confortable. Par conséquent, le retour d'information à l'opérateur augmente la fiabilité de l'ensemble du processus de reprise. Lechauffage du dessus est assuré par un élément chauffant à air chaud d'une puissance d'entrée de 800W, situé sur un bras mobile à trois axes. Le flux d'air chaud est dirigé avec précision en fonction de la taille du circuit BGA par un dispositif d'air chaud approprié, qui est fixé à la sortie par un aimant. Le changement de buse ne nécessite donc aucun outil et se fait en quelques instants. La température de l'air chaud est mesurée par un capteur interne situé à l'embouchure de la tête d'air chaud. Grâce à la méthode de chauffage par convection, contrairement aux systèmes infrarouges, il n'est pas nécessaire de placer une sonde de température supplémentaire à la surface ou au pied de la puce chauffée pour faire fonctionner le système. Une autre différence par rapport aux modèles inférieurs est la solution de préchauffage des circuits imprimés. Le système Rework est équipé d'un total de six émetteurs infrarouges céramiques formant le chauffage du PCB. Les plaques chauffantes de 2700W sont capables de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé d'une carte mère de taille normale afin d'éviter toute déformation pendant le soudage. Un chauffage adéquat, c'est-à-dire complet et suffisant, de la zone sur laquelle la puce est placée est essentiel pour le bon déroulement de l'opération. Par conséquent, le chauffage de l'emplacement réel sous lequel le circuit BGA est soudé est effectué ici avec la même technologie qu'en haut. Au milieu, entre les plaques de préchauffage en céramique, se trouve l'élément inférieur à air chaud de 1200W. Comme pour l'élément chauffant supérieur, la température des gaz chauds à la bouche est mesurée avec précision. La face inférieure de la carte de circuit imprimé est donc chauffée par une combinaison de rayonnement et de convection. Le transfert de chaleur par convection est utilisé directement sous le point de soudure et l'avantage est à nouveau un contrôle plus précis de la température et, grâce à la puissance extrême, un chauffage plus rapide. La puissance totale absorbée par la face inférieure du circuit imprimé est de 3,9 kW. Le lit à aimants maintient de manière fiable l'accessoire d'air chaud sélectionné en fonction de la taille de la zone à chauffer. La hauteur de la buse inférieure peut être modifiée par une commande rotative située sur le côté droit de l'appareil. La puissance calorifique élevée de la station assure un chauffage rapide et régulier, même lorsqu'on travaille avec une plaque robuste, de grande taille et entièrement remplie sur laquelle sont montés des transformateurs, des dissipateurs thermiques ou d'autres composants matériels. Un élément important de l'ensemble est le système de contrôle visuel du processus de refonte, représenté par une caméra avec un zoom et une ouverture contrôlée pour maîtriser la profondeur de champ. La caméra, un écran LCD externe et la structure de montage de la caméra sont inclus. La commande effective de la station et le réglage des profils de température ne nécessitent pas de connexion PC. La station ne peut pas être connectée à un PC - un ordinateur avec le système d'exploitation est déjà inclus. Pour stocker les profils de température et les courbes enregistrées, connectez une clé USB au port situé sur la face avant de l'appareil.Tout est contrôlé et réglé sur l'écran tactile. Le travail est beaucoup plus confortable et rapide par rapport à l'utilisation d'une combinaison souris-clavier. Vous pouvez gérer 50 profils personnalisés qui peuvent être sauvegardés ou chargés à partir d'une clé USB. Le profil de température comporte 8 sections définies par l'utilisateur, définies par le temps, la température, la pente de la courbe (°C/s) pour les émetteurs de chaleur supérieurs et inférieurs. Pendant le processus de refonte, vous pouvez voir les formes d'onde des trois températures mesurées sur l'écran LCD. La courbe de température est enregistrée et vous pouvez l'analyser en détail après l'opération. Lesystème de reprise est compatible avec les soudures au plomb et sans plomb. Il permet de chauffer en toute sécurité tous les composants tels que SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA et tous les μBGA en époxy. Sont inclus 6 accessoires à air chaud de taille 60x60mm (entonnoir quadrilatéral), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm et 41x41mm. La table de serrage des cartes de circuits imprimés est fixée au châssis du système et, avec les accessoires fournis, permet de serrer n'importe quelle forme de carte jusqu'à 415 mm de longueur. Le compresseur des pinces à vide est intégré et se déclenche en appuyant sur un bouton situé sur le panneau avant. Une mire laser est utilisée pour centrer avec précision la puce soudée sous l'illuminateur infrarouge. Avec la plus grande poignée en caoutchouc, il peut contenir jusqu'à 200 g. Par rapport à d'autres systèmes de retraitement, vous pouvez vous attendre à des réponses plus rapides aux changements de température souhaités grâce à des émetteurs thermiques puissants et à une distribution plus uniforme de la chaleur en surface. Le R5860C se caractérise par une conception et une fabrication soignées, associées au confort de l'opérateur. Malgré l'énorme puissance initiale absorbée lors du démarrage du profil de soudure, la protection du circuit par un disjoncteur B16 (si la connexion est dédiée) est suffisante. La station de réparation ZM-R5860C comprend station avec déplacement intégré pour le montage de circuits imprimés et écran LCD intégré avec contrôle tactile moniteur LCD externe de 15" pour l'affichage des détails de la soudure (adaptateur d'alimentation inclus) appareil photo avec zoom et contrôle de l'ouverture pour le réglage de la profondeur de champ ; (adaptateur électrique inclus) pince à vide intégrée - stylo à vide + 2 ventouses en caoutchouc visée laser pour centrer le PCB 6 attaches pour le montage de formes atypiques de PCB 6 accessoires pour air chaud 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 capteur de température externe câble d'alimentation manuel Exemples d'utilisation de la station de réparation remplacement de l'air chaud lors de la réparation de téléphones portables - le chauffage infrarouge ne souffle pas les petites pièces remplacement des processeurs et des chipsets pour les ordinateurs, les portables, les netbooks et les ultrabooks le retraitement des puces dans les unités de contrôle des voitures   retrait et refusion des puces graphiques défectueuses refusion de la puce graphique réparation de toutes les puces SMD sur les cartes mères refonte de la Xbox refonte de la Playstation reflux Nintendo Wii refusion du blindage métallique de la carte mère du téléphone mobile (MOTOROLA utilise notamment un blindage métallique épais) refusion de processeurs ou de mémoires de téléphones portables - défauts courants dans les téléphones équipés de cartes de circuits imprimés minces (SIEMENS) le préchauffage peut également être utilisé en conjonction avec un fer à souder à air chaud Inclus dans la livraison