Etain tubulaire S-Sn60Pb40E avec flux MTL401 avec diamètre 0,6mm bobine 100g. Cet alliage plomb-étain classique est une soudure éprouvée dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et répond à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, à la soudure de plomberie. Il s'agit de l'un des composés les plus fiables pour l'assemblage des métaux, non seulement dans le domaine de l'électrotechnique, mais aussi dans tout le domaine du brasage et de l'ingénierie à des températures de brasage comprises entre 240°C et 350°C. Le fer à souder est rempli du flux sans rinçage MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B. MTL 401 est un flux électrique organique non agressif à base de résines naturelles raffinées avec un effet de réduction de nettoyage élevé pour les applications exigeantes ainsi que pour le brasage des métaux militaires, avioniques et non ferreux. Le flux est activé sans halogène.

Étain tubulaire de la société allemande renommée STANNOL Sn60Pb40 avec colophane HS10 hautement activée (2,5 % ) aux propriétés supérieures avec un diamètre de fil de 0,60 mm L'alliage plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et est conforme à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Flux HS10 est une résine colophane avec des activateurs halogènes et présente les propriétés suivantes : - soudure sûre même à basse température - résidus solides et secs - soudure rapide, haute soudabilité - haute fiabilité des applications Le fil à souder STANNOL HS10 peut être utilisé pour le soudage manuel et robotique dans l'électronique, il convient également aux équipements audio et de télécommunication. La pâte à souder ne laisse qu'une petite quantité de résidus et ceux-ci peuvent rester sur la surface sans être nettoyés.

Étain tubulaire de la société allemande renommée STANNOL Sn60Pb40 avec colophane HS10 hautement activée (2,5 % ) aux propriétés supérieures avec un diamètre de fil de 0,70 mm L'alliage plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et est conforme à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Flux HS10 est une résine colophane avec des activateurs halogènes et présente les propriétés suivantes : - soudure sûre même à basse température - résidus solides et secs - soudure rapide, haute soudabilité - haute fiabilité des applications Le fil à souder STANNOL HS10 peut être utilisé pour le soudage manuel et robotique dans l'électronique, il convient également aux équipements audio et de télécommunication. La pâte à souder ne laisse qu'une petite quantité de résidus et ceux-ci peuvent rester sur la surface sans être nettoyés.

Alliage de coulée binaire eutectique dont le point de fusion est de 183°C. La soudure se présente sous la forme d'un tube rempli de flux. De la colophane légèrement activée est utilisée comme flux. La soudure mélangée sous forme de mélange eutectique (ou proche du point eutectique) se caractérise par les propriétés les plus favorables pour une utilisation en électrotechnique - c'est-à-dire une excellente conductivité électrique et en même temps une bonne résistance mécanique après cristallisation.

Alliage de soudure SnCu sans plomb avec fluxpaste au cœur du tube.

Soudure eutectique pour l'électronique avec une teneur en cuivre, qui réduit la dissolution des pointes de cuivre des fers à souder, des plages de soudure des PCB et des composants. L'étain convient donc parfaitement au brasage manuel par contact avec la microsoude, car il prolonge considérablement la durée de vie des pannes. En outre, l'additif cuivre augmente la résistance mécanique du joint de soudure.

L'alliage eutectique plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans le domaine de l'ingénierie électrique. L'alliage est conforme à la norme PN 681-214. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, à la soudure de plomberie.

Étain tubulaire de la société allemande renommée STANNOL Sn60Pb40 avec colophane HS10 hautement activée (2,5 % ) aux propriétés supérieures avec un diamètre de fil de 0,80 mm L'alliage plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et est conforme à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Flux HS10 est une résine colophane avec des activateurs halogènes et présente les propriétés suivantes : - soudure sûre même à basse température - résidus solides et secs - soudure rapide, haute soudabilité - haute fiabilité des applications Le fil à souder STANNOL HS10 peut être utilisé pour le soudage manuel et robotique dans l'électronique, il convient également aux équipements audio et de télécommunication. La pâte à souder ne laisse qu'une petite quantité de résidus et ceux-ci peuvent rester sur la surface sans être nettoyés.

Alliage de coulée binaire eutectique dont le point de fusion est de 183°C. La soudure se présente sous la forme d'un tube rempli de flux. De la colophane légèrement activée est utilisée comme flux. La soudure mélangée sous forme de mélange eutectique (ou proche du point eutectique) se caractérise par les propriétés les plus favorables pour une utilisation en électrotechnique - c'est-à-dire une excellente conductivité électrique et en même temps une bonne résistance mécanique après cristallisation.

Alliage de coulée binaire eutectique dont le point de fusion est de 183°C. La soudure se présente sous la forme d'un tube rempli de flux. De la colophane légèrement activée est utilisée comme flux. La soudure mélangée sous forme de mélange eutectique (ou proche du point eutectique) se caractérise par les propriétés les plus favorables pour une utilisation en électrotechnique - c'est-à-dire une excellente conductivité électrique et en même temps une bonne résistance mécanique après cristallisation.

Alliage de soudure SnCu sans plomb avec fluxpaste au cœur du tube.

L'alliage eutectique plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans le domaine de l'ingénierie électrique. L'alliage est conforme à la norme EN ISO 9453. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, à la soudure de plomberie.

L'alliage de soudure SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) est un excellent choix pour remplacer directement la soudure au plomb sans avoir à modifier les processus et les équipements existants. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague. Cependant, il produit plus de scories lors des charges prolongées à haute température pendant le brasage, il est plus fragile que le SnPb et présente une plus grande dissolution du cuivre pendant la refusion.

L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers le procédé sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public. Il possède une très bonne mouillabilité et présente une faible dissolution du cuivre, ce qui contribue à la durée de vie élevée des pointes de soudure. Le joint ainsi obtenu peut être comparé dans tous ses aspects physiques à un joint réalisé avec un composé SnPb.

L'alliage de soudure Sn95.5Ag3.8Cu0.7 est, comme le SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), un excellent choix pour le remplacement direct de la soudure au plomb sans avoir à modifier les procédés et équipements existants. La teneur en argent plus élevée par rapport au SAC305 abaisse légèrement le point liquide, mais l'augmentation de la flexibilité de la soudure est plus perceptible. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague.

Alliage spécial à bas point de fusion S-PB48Sn32Bi avec une température de fusion comprise entre 140 et 160°C et un diamètre de 1mm. La soudure est de forme tubulaire, remplie de flux sans rinçage F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Le flux est à base d'éthanol, de colophane et d'acides organiques (salicylique, succinique...) ; il ne contient pas d'halogènes sous quelque forme que ce soit. Cet alliage de brasage se caractérise par sa faible température de fusion, ce qui le rend adapté aux applications où des températures élevées pourraient endommager les composants à monter. Son faible point de fusion permet de souder des pièces et des composants délicats tels que des connecteurs en plastique, des câbles souples, de petits haut-parleurs, des microphones et d'autres composants dans un corps en plastique. Il convient également au prototypage, où les basses températures de fusion sont hautement souhaitables et où les propriétés mécaniques du joint ne sont pas aussi importantes, qui sont inférieures à celles des alliages sans bismuth. Standard CSN 42 3744, PN 681-207 Emballage bobine 100g

Étain tubulaire S-Sn60Pb40E avec flux MTL401 bobine de 1mm de diamètre 100g. Cet alliage plomb-étain classique est une soudure éprouvée dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et répond à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, à la soudure de plomberie. Il s'agit de l'un des composés les plus fiables pour l'assemblage des métaux, non seulement dans le domaine de l'électrotechnique, mais aussi dans tout le domaine du brasage et de l'ingénierie à des températures de brasage comprises entre 240°C et 350°C. Le fer à souder est rempli du flux sans rinçage MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B. MTL 401 est un flux électrique organique non agressif à base de résines naturelles raffinées avec un effet de réduction de nettoyage élevé pour les applications exigeantes ainsi que pour le brasage des métaux militaires, avioniques et non ferreux. Le flux est activé sans halogène.

Étain tubulaire de la société allemande renommée STANNOL Sn60Pb40 avec colophane HS10 hautement activée (2,5 % ) aux propriétés supérieures avec un diamètre de fil de 1 mm L'alliage plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et est conforme à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Flux HS10 est une résine colophane avec des activateurs halogènes et présente les propriétés suivantes : - soudure sûre même à basse température - résidus solides et secs - soudure rapide, haute soudabilité - haute fiabilité des applications Le fil à souder STANNOL HS10 peut être utilisé pour le soudage manuel et robotique dans l'électronique, il convient également aux équipements audio et de télécommunication. La pâte à souder ne laisse qu'une petite quantité de résidus et ceux-ci peuvent rester sur la surface sans être nettoyés.

Alliage de soudure SnCu sans plomb avec fluxpaste au cœur du tube.

L'alliage classique plomb-étain eutectique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans le domaine de l'électrotechnique. L'alliage est conforme à la norme PN 681-214. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, aux soudures pour la plomberie.

L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers le processus sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public. Il possède une très bonne mouillabilité et présente une faible dissolution du cuivre, ce qui contribue à une durée de vie élevée de la panne de soudure. Le joint obtenu est comparable, dans tous ses aspects physiques, à un joint réalisé avec un composé SnPb.

Alliage spécial à bas point de fusion S-PB48Sn32Bi avec une température de fusion comprise entre 140 et 160°C et un diamètre de 1,5 mm. La soudure est de forme tubulaire, remplie de flux sans rinçage F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Le flux est à base d'éthanol, de colophane et d'acides organiques (salicylique, succinique...) ; il ne contient pas d'halogènes sous quelque forme que ce soit. Cet alliage de brasage se caractérise par sa faible température de fusion, ce qui le rend adapté aux applications où des températures élevées pourraient endommager les composants à monter. Son faible point de fusion permet de souder des pièces et des composants délicats tels que des connecteurs en plastique, des câbles souples, de petits haut-parleurs, des microphones et d'autres composants dans un corps en plastique. Il convient également au prototypage, où les basses températures de fusion sont hautement souhaitables et où les propriétés mécaniques du joint ne sont pas aussi importantes, qui sont inférieures à celles des alliages sans bismuth. Standard CSN 42 3744, PN 681-207 Emballage bobine 100g

Etain tubulaire S-Sn60Pb40E avec flux MTL401 avec diamètre 1,5mm bobine 100g. Cet alliage plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et répond à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, à la soudure de plomberie. Il s'agit de l'un des composés les plus fiables pour l'assemblage des métaux, non seulement dans le domaine de l'électrotechnique, mais aussi dans tout le domaine du brasage et de l'ingénierie à des températures de brasage comprises entre 240°C et 350°C. Le fer à souder est rempli du flux sans rinçage MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B. MTL 401 est un flux électrique organique non agressif à base de résines naturelles raffinées avec un effet de réduction de nettoyage élevé pour les applications exigeantes ainsi que pour le brasage des métaux militaires, avioniques et non ferreux. Le flux est activé sans halogène.

Alliage tubulaire de soudure étain-cuivre sans plomb dans la proportion de Sn 97% et Cu 3% avec flux F1 dans le noyau du tube avec une teneur en flux de 2 - 2,5% avec un diamètre de tube de 0,5mm et un poids net de 100g. Le flux F1 est un flux sans rinçage conçu pour l'électronique exigeante. La soudure S-Sn97Cu3 convient également pour le brasage tendre des tubes en cuivre. Cet alliage étain-cuivre sans plomb remplace la soudure classique SnPb, dont le plomb est supprimé de tous les processus par la législation. Cette soudure sans plomb est conforme aux normes européennes concernant la restriction de l'utilisation du plomb dans les processus technologiques. Le rapport prix/performance en fait un substitut approprié aux mélanges de soudure au plomb. La température de fusion de l'alliage Sn97/Cu3 est de l'ordre de 230 à 250°C. En outre, les joints soudés avec de la soudure sans plomb ont une meilleure résistance mécanique. Les mécanismes de regroupement ne sont pas aussi prononcés que dans les composés sans plomb (en raison de la forte solubilité de la phase solide du plomb dans l'étain). L'adjuvant de soudure est constitué de flux F1 (pâte de flux) dans une proportion de 2 à 2,5%. Utilisez des stations de soudage conçues à cet effet pour souder des composés sans plomb. Le processus de refusion de la soudure sans plomb se déroule dans une plage de températures beaucoup plus étroite que celle des alliages SnPb. Cela impose des exigences accrues en matière de précision et de maintien des températures de consigne. En général, tous les alliages sans plomb sont beaucoup plus sensibles à l'oxydation pendant le brasage. Le composé SnCu est sensible aux contaminants - ceux-ci augmentent sa température de fusion et contribuent à une oxydation plus rapide.