Le liquide de brasage F-1 est utilisé pour le brasage étain-plomb Sn-Pb. Il est particulièrement adapté au soudage du cuivre, des fils de cuivre et des composants électroniques difficilement soudables.

Stylo de remplissage spécial à pointe ronde - pour l'application de flux, de liquides de soudure, de flux, d' huiles et de peintures dans l'électronique en production et en service. Le stylo est complètement démonté, il est conçu pour être rechargeable. A l'intérieur du stylo se trouve un réservoir de 10ml de flux liquide, la pointe du stylo est en fibre de verre pour éviter les débordements. Le stylo est idéal pour les zones difficiles d'accès du circuit imprimé. L'application de flux liquide facilite grandement le brasage des composants CMS et à pas fin. Ce stylo est rempli en usine avec le flux liquide sans rinçage Kester 951. Le stylo peut être rechargé avec le même flux ou un autre. Ne pas utiliser de liquides à base de toluène ou d'autres aromatiques, d'acétone. Le stylo résiste facilement aux liquides à base d'eau, d'alcool éthylique, d'alcool isopropylique, etc. Nous recommandons d'ajouter des liquides de soudure appropriés au stylo de flux.

Stylo plume spécial à pointe fine - pour l'application de flux, de liquides de soudure, de flux, d'huiles et de peintures dans la production et l'entretien de l'électronique. Le stylo est entièrement démontable avec la possibilité de changer la pointe, le stylo est conçu pour être rechargeable. A l'intérieur du stylo il y a un réservoir pour 8ml de flux liquide, la pointe du stylo est en fibre de verre pour éviter les éclaboussures. Le stylo est idéal pour les zones difficiles d'accès du circuit imprimé. L'application de flux liquide facilite grandement la soudure des composants CMS et à pas fin. Le stylo convient également à l'application de colorants solubles dans l'eau et d'encres à base d'eau lors du dessin. Nous recommandons d'ajouter des liquides de soudure appropriés au stylo flux : flux de colophane pour la soudure SMD Topnik, liquide de soudure STANNOL EasyFlux 2.2.3.A, flux-set Weller 1.1.3.A. Ne pas utiliser de fluides à base de toluène ou d'autres aromatiques, d'acétone. Le stylo peut facilement supporter des liquides à base d'eau, d'alcool éthylique, d'alcool isopropylique, etc. Instructions pour remplir le Flux pen : dévisser la partie supérieure (réservoir) du stylo presser le réservoir sur le signe "PUSH" et plonger la partie inférieure dans le récipient contenant le liquide de soudure approprié, le flux... relâchez la pression sur le signe "PUSH", le liquide sera aspiré dans le réservoir retirer la cartouche du liquide et l'essuyer avec un chiffon si nécessaire visser le réservoir dans la deuxième partie inférieure la quantité de liquide dans l'embout peut être réglée en pressant légèrement le réservoir lorsque vous avez fini de l'utiliser, placez le capuchon protecteur sur l'embout

Stylo de remplissage spécial à pointe plate - pour l'application de flux, de liquides de soudure, de flux, d' huiles et de peintures dans la production et l'entretien de l'électronique. Le stylo est entièrement démontable avec la possibilité de changer la pointe, le stylo est conçu pour être rechargeable. A l'intérieur du stylo il y a un réservoir pour 8ml de flux liquide, la pointe du stylo est en fibre de verre pour éviter les éclaboussures. Le stylo est idéal pour les zones difficiles d'accès du circuit imprimé. L'application de flux liquide facilite grandement la soudure des composants CMS et à pas fin. Le stylo convient également à l'application de colorants solubles dans l'eau et d'encres à base d'eau pour le dessin. Ne pas utiliser de liquides à base de toluène ou d'autres aromatiques, ni d'acétone. Le stylo résiste facilement aux liquides à base d'eau, d'alcool éthylique, d'alcool isopropylique, etc. Nous recommandons d'ajouter des liquides de soudure appropriés au stylo flux. Instructions pour remplir le Flux pen : dévisser la partie supérieure (réservoir) du stylo pressez le réservoir sur le signe "PUSH" et plongez la partie inférieure dans le récipient contenant le liquide de soudure approprié, le flux... relâchez la pression sur le signe "PUSH", le liquide sera aspiré dans le réservoir retirer la cartouche du liquide et l'essuyer avec un chiffon si nécessaire visser le réservoir dans la deuxième partie inférieure la quantité de liquide dans l'embout peut être réglée en pressant légèrement le réservoir lorsque vous avez fini de l'utiliser, placez le capuchon protecteur sur l'embout

Topnik RF800 est un flux à la colophane de haute qualité, sans rinçage, pour le soudage des composants CMS. Il contient une faible quantité de colophane dissoute dans de l'alcool isopropylique, qui est appliquée sur toute la surface à souder et ne laisse aucun résidu à enlever après le soudage. Elle facilite le brasage des composants CMS où la colophane conventionnelle ne peut être utilisée. Le flux RF800 est non résiduel et ne provoque pas de corrosion. Il ne contient pas d'halogènes. Utilisé pour la réparation des téléphones portables, le soudage des cartes de circuits imprimés et des cartes mères, l'étamage et le placage des composants dans des bains d'étain. Contenu : 100ml

Colophane légèrement activée, légèrement plus épaisse, conçue pour le soudage des circuits BGA.

Pâte de flux légèrement activée sans chlorures. Ce flux est idéal pour le brasage automatique et manuel d'une variété de métaux, notamment le cuivre, le nickel, l'or, l'argent, l'étain et les alliages d'étain.

Pâte à braser neutre avec un pH de 7 et une excellente fluidité - excellente sous les circuits BGA. Ne se dégrade pas et ne se dessèche pas au stockage. La boîte en plastique contient 100 g de pâte à souder. Un emballage de 40g est également disponible.

Pâte à braser neutre avec un pH de 7 et une excellente fluidité - excellente sous les circuits BGA. Ne se dégrade pas et ne se dessèche pas au stockage. La boîte en plastique contient 40 g de pâte à souder. Un emballage contenant 100g de pâte est également disponible.

Flux liquide pour le brasage manuel, notamment des circuits imprimés. Il ne contient pas d'additifs activateurs agressifs contenant des halogènes et est donc non corrosif dans des conditions normales. Il ne nécessite pas de nettoyage du circuit imprimé après le soudage. Les surfaces à souder doivent être propres, exemptes d'oxydes et de contaminants de surface.

Topnik RF800 est un flux de colophane de haute qualité, sans rinçage, pour le brasage de composants CMS, à faible teneur en colophane dissoute dans de l'alcool isopropylique, qui s'applique sur toute la surface à souder et ne laisse aucun résidu à enlever après le brasage. Il facilite le brasage des composants CMS pour lesquels la colophane conventionnelle ne peut être utilisée. Le flux RF800 est non résiduel et ne provoque pas de corrosion. Il ne contient pas d'halogènes. Il est utilisé pour la réparation des téléphones portables, le brasage des cartes de circuits imprimés et des cartes mères, l'étamage et le placage des composants dans les bains d'étamage. Pour une application pratique et précise du flux RF800, nous recommandons l'achat d'un stylo applicateur. Emballage : 1000ml