Colophane légèrement activée, légèrement plus épaisse, conçue pour le soudage des circuits BGA.

Pâte de flux légèrement activée sans chlorures. Ce flux est idéal pour le brasage automatique et manuel d'une variété de métaux, notamment le cuivre, le nickel, l'or, l'argent, l'étain et les alliages d'étain.

Le flux de soudage classique le plus ancien est toujours utilisé pour le soudage des anciennes technologies de montage et lorsque les surfaces ne présentent pas un degré important de contamination ou d'oxydation. La colophane est le résidu de la distillation de la résine des pins. Il réagit comme un acide fort lorsqu'il est chaud. Il a la capacité de décomposer les fines couches d'oxyde à des températures d'environ 200°C en 1 à 2 secondes.

Un excellent outil pour traiter les pannes de soudure oxydées. Un court contact de la pointe chauffée avec ce matériau est suffisant pour éliminer la couche d'oxyde. La pâte à souder adhère alors à nouveau très bien à la panne. Particulièrement adapté pour le rodage d'un nouvel embout ainsi que pour son entretien occasionnel.

Pâte à braser neutre avec un pH de 7 et une excellente fluidité - excellente sous les circuits BGA. Ne se dégrade pas et ne se dessèche pas au stockage. La boîte en plastique contient 40 g de pâte à souder. Un emballage contenant 100g de pâte est également disponible.

Pâte à braser neutre avec un pH de 7 et une excellente fluidité - excellente sous les circuits BGA. Ne se dégrade pas et ne se dessèche pas au stockage. La boîte en plastique contient 100 g de pâte à souder. Un emballage de 40g est également disponible.

Liquide de brasage universel sans halogène et sans rinçage Weller Electronic Flux Type 1.1.3.A (F-SW 32) pour le brasage de composants électroniques, l'étamage et le placage de pièces dans des bains d'étain. Les résidus de flux ne provoquent pas de corrosion et n'ont pas besoin d'être éliminés des joints de soudure.

Excellent liquide de soudure à base de colophane activée sans additifs halogénés. Flux de séchage rapide à faible résidu (teneur en phase solide de 3,4 %) avec une large fenêtre technologique. Sans rinçage, électriquement inerte.