Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. Le PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct à un PCB. La buse Y1138 est conçue pour un boîtier PLCC de 30 x 30 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. Le PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Des contacts sont prévus sur les quatre côtés du circuit pour permettre soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct sur un PCB. La buse Y1139 est conçue pour un boîtier PLCC de 7,3 x 12,5 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct à un PCB. La buse Y1141 est conçue pour un boîtier PLCC mesurant 11,5 x 14 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct à un PCB. La buse Y1188 est conçue pour un boîtier PLCC de 9 x 9 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. Le PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct à un PCB. La buse Y1189 est conçue pour un boîtier PLCC de 34 x 34 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. Le PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct sur un PCB. La buse Y1140 est conçue pour un boîtier PLCC mesurant 11,5 x 11,5 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien que des douilles soient disponibles, elles sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1125 est conçue pour un boîtier de 10 x 10 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit sont acheminés avec les contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien qu'il y ait des douilles, celles-ci sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1126 est conçue pour un boîtier de 14 x 14 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien qu'il y ait des prises, celles-ci sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1127 est conçue pour un boîtier de 17,5 x 17,5 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien qu'il y ait des douilles, celles-ci sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1128 est conçue pour un boîtier de 14 x 20 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit sont acheminés avec les contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien qu'il y ait des douilles, celles-ci sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1129 est conçue pour un boîtier de 28 x 28 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien que des douilles soient disponibles, elles sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1215 est conçue pour un boîtier de 42,5 x 42,5 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit sont acheminés avec les contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien que des douilles soient disponibles, elles sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1261 est conçue pour un boîtier de 20 x 20 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien qu'il y ait des prises, celles-ci sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1262 est conçue pour un boîtier de 12 x 12 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien que des douilles soient disponibles, elles sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1263 est conçue pour un boîtier de 28 x 40 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien que des douilles soient disponibles, elles sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1264 est conçue pour un boîtier de 40 x 40 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit sont acheminés avec les contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien que des douilles soient disponibles, elles sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1265 est conçue pour un boîtier de 32 x 32 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits SIP montés en surface. Le SIP (Single In Line Package) est un boîtier de circuit intégré destiné aux applications de montage en surface. Le boîtier SIP est utilisé pour les circuits intégrés présentant un faible degré d'intégration et donc un petit nombre de broches. Les contacts sont sortis en une seule rangée et permettent une soudure directe sur le PCB. La longueur de la sortie de la buse est de 26 mm pour le Y1191.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits SIP montés en surface. Le SIP (Single In Line Package) est un boîtier de circuit intégré destiné aux applications de montage en surface. Le boîtier SIP est utilisé pour les circuits intégrés présentant un faible degré d'intégration et donc un petit nombre de broches. Les contacts sont sortis en une seule rangée et permettent une soudure directe sur le PCB. La longueur de la sortie de la buse est de 52,5 mm pour le Y1192.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits SOJ montés en surface. Le SOJ (Small Outline J-LEAD) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD) avec des broches "J". L'espacement des broches est de 1,27 mm. Sur les deux côtés les plus longs du circuit, les contacts sont courbés pour s'adapter au PCB. La buse Y1183 est conçue pour un boîtier SOJ de 15 x 8 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits SOJ montés en surface. Le SOJ (Small Outline J-LEAD) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD) avec des broches "J". L'espacement des broches est de 1,27 mm. Sur les deux côtés les plus longs du circuit, les contacts sont pliés pour s'adapter au PCB. La buse Y1184 est conçue pour un boîtier SOJ de 18 x 8 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits SOJ montés en surface. Le SOJ (Small Outline J-LEAD) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD) avec des broches "J". L'espacement des broches est de 1,27 mm. Sur les deux côtés les plus longs du circuit, les contacts sont pliés pour s'adapter au PCB. La buse Y1214 est conçue pour un boîtier SOJ de 10 x 26 mm

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires à air chaud pour le brasage des circuits montés en surface SOP. Le SOP (Small Outline Package) est un boîtier de circuit intégré pour montage en surface (SMD). Les deux côtés les plus longs du circuit sont acheminés avec les contacts courbés pour s'adapter au circuit imprimé. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le circuit imprimé ; bien qu'il y ait des prises, celles-ci sont destinées à la programmation ou au développement du circuit. La buse Y1132 est conçue pour un boîtier de 5,6 x 13 mm.