buse courbe de 90 mm de long CN9050C pour pistolets à chaleur.
Les buses longues sont utilisées pour chauffer les composants et les circuits dans les zones difficiles d'accès et conviennent également pour le soudage des plastiques.
Adaptateur de tube de fer à souder à air chaud pour le soudage des plastiques. Conçu pour le diamètre standard des tubes à air chaud - 21 mm. Pour alimenter en matière le joint en plastique à souder, le tube de 7 mm de diamètre est utilisé pour insérer une tige de plastique qui sera fondue par l'air chaud directement au point de soudure.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts sont formées des boules d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à l'air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1010 a une taille de buse de 10x10 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1313 a une taille de sortie de 13x13 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1616 a une taille de sortie de 16x16 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1919 a une taille de sortie de 19x19 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y2828 a une taille de sortie de 28x28 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y3030 a une taille de sortie de 30x30 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y3232 a une taille de sortie de 32x32 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y3636 a une taille de sortie de 36x36 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y3939 a une taille de sortie de 39x39 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y4141 a une taille de sortie de 41x41 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y4343 a une taille de sortie de 43x43 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits BQFP montés en surface. Le BQFP (Bumpered Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit sont routés avec des contacts courbés pour s'adapter au PCB. La buse Y1203 est conçue pour un boîtier BQFP d'une taille de 17 x 17 mm
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits BQFP montés en surface. Le BQFP (Bumpered Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit sont routés avec des contacts courbés pour s'adapter au PCB. La buse Y1203 est conçue pour un boîtier BQFP d'une taille de 19 x 19 mm
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits BQFP montés en surface. Le BQFP (Bumpered Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Sur les quatre côtés du circuit, les contacts sont courbés pour s'adapter au PCB. La buse Y1182 est conçue pour un boîtier BQFP d'une taille de 24 x 24 mm
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface BQFP. Le BQFP (Bumpered Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Sur les quatre côtés du circuit, les contacts sont incurvés pour s'adapter au PCB. La buse Y1203 est conçue pour un boîtier BQFP de 35 x 35 mm.
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct à un PCB. La buse Y1135 est conçue pour un boîtier PLCC de 17,5 x 17,5 mm
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. Le PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct à un PCB. La buse Y1136 est conçue pour un boîtier PLCC de 20 x 20 mm
Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts qui permettent soit l'insertion dans une douille, soit le soudage direct à un PCB. La buse Y1137 est conçue pour un boîtier PLCC de 25 x 25 mm
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