Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.

Billes pour le reballage des fils BGA en alliage de soudure ternaire sans plomb. Le mélange de soudure a une température de fusion plus basse de 217° en raison de sa teneur en argent. Les excellentes propriétés électriques de l'argent ont également un effet positif sur la conductivité de la soudure. Il augmente également la mouillabilité et la résistance du joint.

Cette eau de soudure est utilisée pour le soudage du cuivre, du laiton, de l'acier, du zinc, du zinc-titane, etc. Cette eau de soudure est fortement activée, et le joint soudé doit être soigneusement rincé après la fin du travail. Il est idéal pour le soudage des contacts plats, par exemple pour l'assemblage des acupacks. Une utilisation peut être le nettoyage d'une micro-baguette de soudure oxydée et le simple rétablissement du mouillage de l'étain sur sa surface (effectué avec la baguette chaude).

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 5000 billes d'un diamètre donné.

le SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) est un excellent choix pour le remplacement direct des leviers en plomb sans qu'il soit nécessaire de modifier les processus et équipements existants. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague. Cependant, il produit plus de scories lors des charges prolongées à haute température pendant le brasage, il est plus fragile que le SnPb et présente une plus grande dissolution du cuivre pendant la refusion.

L'alliage de soudure Sn95.5Ag3.8Cu0.7 est, comme le SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), un excellent choix pour le remplacement direct de la soudure au plomb sans avoir à modifier les procédés et équipements existants. La teneur en argent plus élevée par rapport au SAC305 abaisse légèrement le point liquide, mais l'augmentation de la flexibilité de la soudure est plus perceptible. Il présente une très bonne force d'adhérence dans le brasage manuel, mais surtout dans les procédés automatisés et le brasage à la vague.

L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers le processus sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public. Il possède une très bonne mouillabilité et présente une faible dissolution du cuivre, ce qui contribue à la durée de vie élevée des pointes de soudure. Le joint ainsi obtenu peut être comparé dans tous ses aspects physiques à un joint réalisé avec un composé SnPb.

Étain tubulaire de la société allemande renommée STANNOL Sn60Pb40 avec colophane HS10 hautement activée (2,5% ) avec des propriétés supérieures avec un diamètre de fil de 0,50 mm L'alliage plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et est conforme à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Flux HS10 est une résine colophane avec des activateurs halogènes et présente les propriétés suivantes : - soudure sûre même à basse température - résidus solides et secs - soudure rapide, haute soudabilité - haute fiabilité des applications Le fil à souder STANNOL HS10 peut être utilisé pour le soudage manuel et robotique dans l'électronique, il convient également aux équipements audio et de télécommunication. La pâte à souder ne laisse qu'une petite quantité de résidus et ceux-ci peuvent rester sur la surface sans être nettoyés.

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la perle. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.

Billes pour le reballage des fils BGA en alliage de soudure ternaire sans plomb. Le mélange de soudure a une température de fusion plus basse de 217° en raison de sa teneur en argent. Les excellentes propriétés électriques de l'argent ont également un effet positif sur la conductivité de la soudure. Il augmente également la mouillabilité et la résistance du joint.

Alliage de coulée binaire eutectique dont le point de fusion est de 183°C. La soudure se présente sous la forme d'un tube rempli de flux. De la colophane légèrement activée est utilisée comme flux. La soudure mélangée sous forme de mélange eutectique (ou proche du point eutectique) se caractérise par les propriétés les plus favorables pour une utilisation en électrotechnique - c'est-à-dire une excellente conductivité électrique et en même temps une bonne résistance mécanique après cristallisation.

Alliage de coulée binaire eutectique dont le point de fusion est de 183°C. La soudure se présente sous la forme d'un tube rempli de flux. De la colophane légèrement activée est utilisée comme flux. La soudure mélangée sous forme de mélange eutectique (ou proche du point eutectique) se caractérise par les propriétés les plus favorables pour une utilisation en électrotechnique - c'est-à-dire une excellente conductivité électrique et en même temps une bonne résistance mécanique après cristallisation.

Alliage de soudure SnCu sans plomb avec fluxpaste au cœur du tube.

Colophane hautement activée, les résidus de soudure sont non corrosifs et non conducteurs dans des conditions normales Assure une excellente fusibilité même sur des surfaces fortement oxydées (Correspond au RA selon QQ-S-517E)

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 5000 billes d'un diamètre donné.

Soudure eutectique pour l'électronique à teneur en cuivre, qui réduit la dissolution des pointes de cuivre des fers à souder, des plages de soudure des PCB et des composants. L'étain convient donc parfaitement au brasage manuel par contact avec la microsoude, car il prolonge considérablement la durée de vie des pannes. En outre, l'additif cuivre augmente la résistance mécanique du joint de soudure.

L'alliage eutectique plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans le domaine de l'ingénierie électrique. L'alliage est conforme à la norme PN 681-214. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, à la soudure de plomberie. Il s'agit de l'un des composés les plus fiables pour l'assemblage des métaux, non seulement dans le domaine de l'électrotechnique, mais aussi dans tout le domaine du brasage et de l'ingénierie à des températures de brasage comprises entre 240°C et 350°C.

Le liquide de brasage au nickel est utilisé pour le brasage tendre de surfaces nickelées avec de la soudure Sb-Pb. Avec les liquides de brasage au nickel, le brasage de surfaces difficiles telles que les connecteurs nickelés est une opération simple. Le liquide de soudure au nickel est appliqué sur la surface en quantité minimale requise et après la soudure, le joint doit être rincé à l'eau ou à l'éthanol et séché. Contenu : 30ml

Alliage spécial à bas point de fusion S-PB48Sn32Bi avec une température de fusion comprise entre 140 et 160°C et un diamètre de 0,6 mm. La soudure est de forme tubulaire, remplie de flux sans rinçage F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Le flux est à base d'éthanol, de colophane et d'acides organiques (salicylique, succinique...) ; il ne contient pas d'halogènes sous quelque forme que ce soit. Cet alliage de brasage se caractérise par sa faible température de fusion, ce qui le rend adapté aux applications où des températures élevées pourraient endommager les composants à monter. Son faible point de fusion permet de souder des pièces et des composants délicats tels que des connecteurs en plastique, des câbles souples, de petits haut-parleurs, des microphones et d'autres composants dans un corps en plastique. Il convient également au prototypage, où les basses températures de fusion sont hautement souhaitables et où les propriétés mécaniques du joint ne sont pas aussi importantes, qui sont inférieures à celles des alliages sans bismuth. Standard CSN 42 3744, PN 681-207 Emballage bobine 100g

Etain tubulaire S-Sn60Pb40E avec flux MTL401 avec diamètre 0,6mm bobine 100g. Cet alliage plomb-étain classique est une soudure éprouvée dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et répond à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Le "E" dans le nom de l'alliage indique la plus grande pureté du matériau pour l'électrotechnique - aucune matière première recyclée n'est utilisée dans la production de l'alliage, contrairement, par exemple, à la soudure de plomberie. Il s'agit de l'un des composés les plus fiables pour l'assemblage des métaux, non seulement dans le domaine de l'électrotechnique, mais aussi dans tout le domaine du brasage et de l'ingénierie à des températures de brasage comprises entre 240°C et 350°C. Le fer à souder est rempli du flux sans rinçage MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B. MTL 401 est un flux électrique organique non agressif à base de résines naturelles raffinées avec un effet de réduction de nettoyage élevé pour les applications exigeantes ainsi que pour le brasage des métaux militaires, avioniques et non ferreux. Le flux est activé sans halogène.

Étain tubulaire de la société allemande renommée STANNOL Sn60Pb40 avec colophane HS10 hautement activée (2,5 % ) aux propriétés supérieures avec un diamètre de fil de 0,60 mm L'alliage plomb-étain classique est une soudure qui a fait ses preuves et dont les paramètres physiques sont généralement les meilleurs pour la soudure dans l'industrie électrique. L'alliage est dans un rapport de 60% d'étain, 40% de plomb et est conforme à la norme EN ISO 9453. Le point de fusion de la soudure S-Sn60Pb40E se situe dans la plage de 183 à 190°C. Flux HS10 est une résine colophane avec des activateurs halogènes et présente les propriétés suivantes : - soudure sûre même à basse température - résidus solides et secs - soudure rapide, haute soudabilité - haute fiabilité des applications Le fil à souder STANNOL HS10 peut être utilisé pour le soudage manuel et robotique dans l'électronique, il convient également aux équipements audio et de télécommunication. La pâte à souder ne laisse qu'une petite quantité de résidus et ceux-ci peuvent rester sur la surface sans être nettoyés.

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la perle. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.