Jeu de buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Numéros des buses : 2025, 2035, 2044, 2055, 2075, 2010, 2012

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 7,5 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Les contacts sont formés en boules d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 5,5 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits montés en surface BQFP. Le BQFP (Bumpered Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts courbés pour s'adapter au PCB.

Préchauffage iR à commande numérique avec une grande surface de chauffe - 280 x 270 mm et un capteur de température situé au-dessus de la surface de chauffe pour une détection plus précise de la température réelle. La température actuelle est affichée sur un écran LED segmenté. Sur le même écran, vous verrez la température sélectionnée en mode réglage.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 4,4 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits PLCC montés en surface. Le PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) est un boîtier pour circuit intégré monté en surface (SMD). Les contacts sont acheminés sur les quatre côtés du circuit pour permettre soit l'insertion dans le socle, soit le soudage direct sur le PCB.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 3,5 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le soudage des circuits montés en surface QFP. Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts incurvés pour s'adapter au PCB. Le circuit est conçu pour être soudé directement sur le PCB ; bien qu'il y ait des prises, celles-ci sont destinées à la programmation ou au développement du circuit.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite et moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 2,5 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits SIP montés en surface. Le SIP (Single In Line Package) est un boîtier de circuit intégré destiné aux applications de montage en surface. Le boîtier SIP est utilisé pour les circuits intégrés présentant un faible degré d'intégration et donc un petit nombre de broches. Les contacts sont sortis en une seule rangée et permettent une soudure directe sur le PCB.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite et moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 12 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits SOJ montés en surface. Le SOJ (Small Outline J-LEAD) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD) avec des broches "J". L'espacement des broches est de 1,27 mm. Sur les deux côtés les plus longs du circuit, les contacts sont courbés pour s'adapter au PCB.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite et moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 10 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Buse circulaire universelle pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 6,5 mm.

Sélectionnez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits montés en surface TSOL. Le TSOL (Thin Small Out line) est un boîtier pour circuit intégré monté en surface (SMD). Les deux côtés les plus courts du circuit sont acheminés avec les contacts incurvés pour s'adapter au PCB.

Jeu de six buses à air chaud allongées, droites et coudées, pour chauffer des pièces dans des endroits difficiles d'accès. Toutes les buses peuvent être commandées séparément. Numéros de buse dans le jeu : CN 7050, 7050C, 7080, 7080C, 80100, 80100C.

Le bain d'étamage AOYUE SP1800 est un bain d'étamage universel conçu pour une utilisation sur table avec de la soudure au plomb ou sans plomb. Le bain est équipé d'un puissant élément chauffant en céramique qui chauffe et fait fondre la soudure rapidement. La température du bain SP1800 peut être réglée par un potentiomètre rotatif de 100 à 450 °C. Comparé à d'autres bains, le bain d'étain SP1800 est fabriqué en alliage de titane à parois épaisses, qui n'est pas facilement attaqué par l'étain (érosion), ce qui garantit une très longue durée de vie mécanique. Le bain convient à la fois à la soudure au plomb et à la soudure sans plomb. Lediamètre du bain est de 23,4 mm et sa profondeur au point le plus profond est de 15 mm. La capacité du bain est de 5 cm³. La partie chauffée en acier inoxydable est isolée du châssis par des poteaux en céramique afin d'éviter un échauffement excessif du boîtier. Grâce à sa taille compacte, le bain d'étamage peut être facilement manipulé et stocké sans encombrement important. Le bain d'étamage est un outil idéal pour étamer des fils et d'autres petits objets et pour retirer l'isolation des fils. Le bain d'étain est conforme aux normes sans plomb. Le contrôle de la température se fait uniquement par impulsion sur la sortie de l'élément chauffant - le système n'a pas de retour de mesure de la température. L'aperçu suivant est approximatif et dépend des conditions thermodynamiques. Pour remplir le bain d'étain, il faut 40 à 45 g d'étain (sans plomb - avec plomb). Nous recommandons donc également l'achat d'étain en barre de notre gamme.  

Bain d'étamage/de coulée en céramique à commande numérique d'une extrême durabilité et d'une charge de travail élevée dans les opérations de production. Il est compatible avec les procédés sans plomb. Les dimensions internes du bain d'étain sont de 77x77 mm et sa profondeur est de 45 mm, soit beaucoup plus que les bains de titane de la série BD. La surface céramique de la cuve est chimiquement stable, même à des températures supérieures à 400°C - aucune oxydation de surface ne se produit.

Accessoire pour air chaud avec deux buses et un pas réglable de 6 à 13 mm. La longueur des buses est de 20 mm et leur largeur de 3 mm. La distance entre les buses est modifiée en desserrant la vis de blocage et en tournant le dos. La buse double est une excellente aide pour le soudage et le dessoudage des fils CMS dans les douilles MELF, TSSOP, SO16, SO20 et similaires avec des broches sur deux côtés opposés. La distance entre les buses peut être facilement ajustée en fonction de l'espacement des broches du circuit.

Rallonge longue courbée pour les endroits inaccessibles. Diamètre 3 mm, longueur du tube 30 mm, angle 45°.

Support de circuit imprimé polyvalent pour les plaques de base des petits appareils, notamment les appareils électroniques portables. Il permet de fixer facilement des circuits imprimés d'une largeur maximale de 195 mm. L'espacement des supports sur les rails mobiles est réglable entre 25 et 85 mm. La hauteur du banc est réglable en vissant les pieds d'environ 70 à 105 mm au-dessus de la plaque de base. L'établi convient au montage des circuits imprimés lors du travail au microscope, à l'air chaud, au préchauffage, à la soudure infrarouge, au dessoudage, etc.