Variante du bain d'étain BD-100-RB avec un plan de bain carré de dimensions 100 x 100 mm et de profondeur 45 mm. Bain d'étamage à commande numérique avec affichage de la température actuelle. Le corps de la baignoire est fabriqué en alliage de titane. Les paramètres techniques et les caractéristiques de ce type de bain sont basés sur le modèle BD-100 ; cependant, une modification importante est l'augmentation de la puissance de chauffage de 500W à 800W en raison du plus grand volume du bain. Les commandes sont identiques à celles du BD-100.

Four à refusion infrarouge pour le processus de soudure sans plomb. Il est conçu pour les petits circuits imprimés jusqu'à 235 x 180 mm et utilise un rayonnement infrarouge lointain (FIR) dans la gamme 15-1000 µm. Le rayonnement infrarouge est utilisé pour chauffer et refondre l'alliage de soudure afin de former des joints de soudure. Après l'application de la pâte à braser et le dépôt des composants sur le PCB, les joints de soudure sont formés en chauffant l'assemblage grâce à l'énergie thermique du rayonnement incident sur les points de soudure et son environnement.

Bain plus grand et plus puissant pour chauffer l'étain et maintenir la température du bain d'étain. Outil idéal pour l'étamage de grandes quantités de composants électroniques, fils, bobines... Le diamètre intérieur du bain est de 100mm et la profondeur de 35mm. Pour le remplir, vous avez besoin de 1200g de mélange d'étain ; nous vous recommandons d'utiliser une baguette "fer à souder" de notre gamme. La température du bain est réglable en continu de 200°C à 480°C. Toutefois, il n'est pas nécessaire de dépasser 350°C lors du travail.

Four de refusion infrarouge par lots pour le brasage de petites séries. Le type T-962A a un espace interne plus grand et permet de travailler avec des PCB jusqu'à 320x300mm (le type LTC-5060C ne permet que 280x280mm). Cette taille permettra également de refondre sans problème des cartes mères de grande taille (voir la photo d'illustration montrant les dimensions internes). La porte du four est équipée d'une fenêtre en verre (double vitrage isolant) pour contrôler le processus de soudage.

L'appareil est utilisé pour préchauffer le circuit imprimé. Cela facilite le travail avec une station HotAir classique : il n'est pas nécessaire de chauffer les composants à une température aussi élevée lors du brasage, comme c'est le cas lorsque l'on utilise uniquement de l'air chaud. Il est donc plus doux pour les pièces et accélère le brasage ; le chauffage à l'air chaud plus court réduit le risque d'éclatement des pièces. Pour le brasage, il ne peut être utilisé qu'en combinaison avec une station de brasage à air chaud. La taille et la conception de ce préchauffeur en font une plate-forme d'assemblage polyvalente pour la reprise de composants soudés en surface ; bien entendu, il ne peut être utilisé qu'en association avec un système de préchauffage à air chaud ou un système de préchauffage à infrarouge. Ce modèle est équipé d'un pistolet à air chaud de 90 W avec un réglage de la température de 200 à 480 °C. La surface chauffante est de 120 x 120 mm. La surface de chauffe est de 120 x 120 mm (dimensions de l'unité de chauffe). La dimension maximale pour le montage de la plaque dans le support (le support est réglable) est de 165 x 210 mm

Bain d'étamage à commande numérique avec des dimensions de bain élargies et un capteur de température étendu dans le bain de fusion pour une mesure plus précise de la température. La baignoire a un encombrement rectangulaire de 180x130 mm et une profondeur de 45 mm. La forme du bain d'étamage est plus avantageuse en termes de dimensions pour certaines applications telles que le remplacement de la laine d'étain pour le brasage de petits lots ou de pièces de développement de PCB jusqu'à la taille donnée par les dimensions du bain.

Four de refusion T-937 avec connexion PC Lefour de refusion à infrarouge T-937 avec connexion PC offre un environnement très sophistiqué pour la gestion des profils de refusion par rapport aux modèles de fours de refusion inférieurs. L'édition fastidieuse des courbes de température avec de nombreuses pressions sur des boutons est remplacée par un programme PC pratique. Le profil de refusion est interprété par une fonction mathématique et le programme permet d'éditer les courbes en mode Bézier comme dans les éditeurs graphiques vectoriels. Le logiciel de contrôle peut être téléchargé ICI Les profils de température de base pour tous les types de pâtes à braser de la gamme des 21 principaux fabricants mondiaux sont disponibles immédiatement après l'installation du logiciel de contrôle. Il suffit de sélectionner le nom du produit dans le menu déroulant. Vous pouvez ensuite enregistrer les profils que vous avez édités sous leur nom. Pour travailler avec la courbe de l'enveloppe de température, le programme vous donne les moyens de mesurer avec précision les intervalles de temps entre les points de la courbe, de déterminer la température en pointant simplement le réticule de mesure sur n'importe quel point de la courbe, et de mesurer la pente de la courbe en °C par unité de temps : vous pouvez écrire des notes directement sur le diagramme pour les phases importantes de la courbe. Le four de refusion se connecte à l'ordinateur via le câble USB fourni ; il peut également être connecté via RS-232 (connecteur CANON9). PCB jusqu'à 306 x 222mm Four de refusion à infrarouge pour tous les types d'alliages de soudure. Il est conçu pour les circuits imprimés jusqu'à 306 x 222 mm. Le chauffage infrarouge est utilisé pour chauffer et refondre l'alliage de soudure afin de créer des joints de soudure. Après l'application de la pâte à braser et la mise en place des composants sur le circuit imprimé, les joints de soudure sont formés en chauffant l'assemblage grâce à l'énergie thermique du rayonnement incident sur les points de soudure et leur environnement. La température doit atteindre le point de fusion du mélange de soudure ; la puissance des émetteurs est contrôlée tout au long du processus par le système de commande en fonction des paramètres définis. Contrôle précis de la température Les radiateurs et les ventilateurs situés au-dessus du circuit imprimé, ainsi que les capteurs de température et l'unité de contrôle du processeur, garantissent une synchronisation précise et le respect de la température. Le T-937 est également équipé d'un ventilateur supplémentaire pour refroidir la zone située au-dessus des tubes infrarouges, ce qui permet des charges de fonctionnement nettement plus élevées, car le châssis du four ne surchauffe pas en cas de fonctionnement prolongé. En fonction de l'alliage de soudure utilisé, vous définissez la courbe de soudure et le système de processeur contrôle automatiquement l'ensemble du processus. La courbe est transférée dans la mémoire du système de contrôle à partir du logiciel de contrôle sur le PC. Si vous n'avez besoin que de 8 profils de température différents pour travailler, vous pouvez les charger tous depuis le PC dans la mémoire du four et il vous suffit ensuite d'appuyer sur un bouton pour les rappeler. Dans ce cas, la connexion du four au PC n'est plus nécessaire et le four est commandé manuellement. Les ventilateurs sont automatiquement mis en marche pour refroidir le four après le processus de soudure - la partie refroidissement est également contrôlée dans le cadre du programme sélectionné.

Four de brasage continu T-960 Four de brasage en continu avec tapis roulant pour le brasage en atmosphère d'air standard. Le four utilise quatre sections de salle à température contrôlée : trois chauffées et une refroidie. Un total de 22 tubes de résistance céramique infrarouge est utilisé pour contrôler les conditions de température à l'intérieur du four, formant cinq zones de chauffage - trois par le haut et deux par le bas. Chaque zone est équipée d'un capteur de température pour le contrôle du retour de température afin de maintenir les températures en fonction de l'évolution de la température définie. La température est mesurée séparément dans chaque zone par un capteur de température situé au centre de la zone. Le chauffage des composants est assuré par une combinaison de rayonnement infrarouge et d'air chaud - chauffage par convection. Les trois zones supérieures bénéficient d'un transfert de chaleur par convection grâce à trois turbines indépendantes situées directement au-dessus des radiateurs infrarouges. Grâce à la conception utilisant des ventilateurs radiaux, le flux d'air chaud est homogénéisé et circule autour des éléments chauffants à résistance, assurant une distribution uniforme de la température sur toute la surface du segment chauffant du réchauffeur. Le chauffage de chacune des cinq zones est commutable. L'alimentation des plaques de soudure ou des composants est assurée par un convoyeur à bande en fil tressé dont la vitesse d'alimentation est réglable de 0 à 1600 mm/min. Sur l'écran LCD, vous pouvez sélectionner l'une des 8 caractéristiques de refusion en fonction desquelles le processus de refusion se déroulera. La caractéristique définit les différentes phases du processus de refusion, telles que le préchauffage, la refusion ou la trempe. Le refroidissement ultérieur est assuré par une zone de refroidissement dotée de trois ventilateurs de 11 cm (refroidissement par le haut et par le bas). L'écran affiche la courbe de refusion de manière entièrement graphique. La vitesse de la bande transporteuse est contrôlée indépendamment du profil de température sélectionné. Des profils de brasage préréglés sont préparés pour les alliages de brasage : 85Sn/15Pb, 70Sn/30Pb, 63SN/37Pb, 60Sn/40Pb, Sn/Ag3.5, Sn/Cu.75, Sn/Ag4.0/Cu.5, Sn95.5/A53.8/Cu0.7, Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5, Sn/Bi3.0/Ag3.0. Ce four de brasage par refusion en continu convient au brasage, au séchage de la colle et à d'autres applications nécessitant des infrarouges ou de l'air chaud. Il est conçu pour le brasage d'alliages sans plomb et d'alliages au plomb.

Le système tout-en-un 862D+ offre tout ce dont vous avez besoin pour travailler avec des circuits SMT, notamment des boîtiers BGA. La combinaison d'un puissant appareil de chauffage, d'une lampe à infrarouge, d'air chaud et d'une micro-soudeuse à pointe offre de nombreuses possibilités pour l'ébarbage/soudure de petites puces BGA. Par rapport aux émetteurs ir à haute température classiques, la lampe infrarouge a une puissance plus faible et est conçue pour fonctionner avec des BGA et microBGA plus petits, comme les puces des téléphones portables et les appareils électroniques portables.

Le système tout-en-un YIHUA 1000B offre tout ce dont vous avez besoin pour travailler avec des circuits SMT, en particulier les boîtiers BGA. Un grand avantage du système est le contrôle de la puissance de l'émetteur iR en fonction de la température de surface de la puce. Pour ce faire, la station est équipée d'un capteur de température en col de cygne qui se fixe simplement au pied de la puce soudée et fournit à l'opérateur et au système les informations nécessaires. Avec les informations de température, le contrôleur PID peut stabiliser la température atteinte autour de la sonde. Pour l'opérateur, il s'agit alors d'un guide précis dans le processus de refusion. L'écran affiche à la fois la température souhaitée et la température réelle.

Étuve de séchage et de désinfection 101-0 220V, 0-300°C avec ventilateur et chambre 42L Petite chambre de séchage industrielle 101-0 220V, 0-300°C avec ventilateur et chambre 42L La chambre de séchage, dotée d'un contrôle précis de la température via un régulateur PID et d'un ventilateur intégré, est particulièrement adaptée au séchage des électrodes, au durcissement des adhésifs et des mastics, à la désinfection des instruments médicaux, aux tests de contrainte thermique des électrodes, au durcissement des adhésifs et des mastics, à la désinfection des instruments médicaux, aux tests de contrainte thermique des électrodes et à d'autres applications. composants et PCB, cuisson des peintures en poudre, séchage des PCB et des composants avant le soudage, tests de stabilité thermique et de résistance des matériaux. Le four peut également être utilisé pour stériliser des instruments médicaux en métal ou des récipients/bouteilles en verre. Qualité de l'exécution Le four est constitué de plaques d'acier recouvertes d'un revêtement de comaxit. À l'intérieur du four se trouve une chambre de séchage isolée thermiquement de la coquille pour maintenir la stabilité de la température et protéger la chaleur de la surface de la coquille. Température jusqu'à 300°C, régulateur PID précis La température de la chambre est contrôlée par un régulateur PID précis avec un réglage de température de 0 à 300°C (la limite inférieure de la température dépend de la température ambiante de la pièce, la température la plus basse possible est toujours légèrement supérieure à la température ambiante) normalement 30-300°C. Le régulateur PID est équipé d'une fonction de réglage automatique et d'une minuterie qui peut être réglée en minutes dans la plage 0-99999min, lorsque le temps réglé est atteint, le chauffage du four s'arrête. Un ventilateur est intégré au four avec la possibilité de l'éteindre. En allumant le ventilateur, on obtient une meilleure répartition de la chaleur à l'intérieur de la chambre. Le chauffage de la chambre est situé dans le bas et le côté gauche du four. Un capteur PT précis est utilisé pour la détection de la température et est situé dans la partie supérieure de la chambre. La porte de la chambre est équipée d'un hublot en verre et d'un levier pour une ouverture/fermeture facile et rapide. L'ensemble du four repose sur de solides pieds en caoutchouc. Chauffage, séchage, stérilisation et refusion Le four est adapté au chauffage, au séchage, au réchauffage, à la stérilisation et au reflux à des températures de 25 à 300°C par circulation d'air chaud à l'intérieur d'une chambre isolée. Ladimension totale de la chambre intérieure est de 35x35x35cm, dans la chambre il y a des supports d'étagères fixés sur les côtés, donc de la largeur totale il faut soustraire 2cm de chaque côté et la dimension intérieure totale nette est de 31x35x35cm (LxHxP) Si toutes les positions sont occupées l'espace entre les étagères est de 2cm. Contenu de l'emballage : PEC 101-0, câble d'alimentation, 2 tablettes.

Station pour le chauffage par contact direct des composants en les plaçant sur une plaque chauffée. La surface chauffante est de 200x200 mm et, contrairement à la station HT-R260, elle ne comporte pas de partie non chauffée permettant de refroidir les composants soudés en les faisant glisser sur la partie froide. La plaque d'aluminium est chauffée par deux éléments chauffants d'une puissance totale de 800 W, de manière uniforme sur toute la surface jusqu'à la température sélectionnée.

L'IR6500 est une station de soudage par refusion infrarouge à commande numérique. Contrairement aux systèmes utilisant la soudure par convection (air chaud ou une combinaison de préchauffeur d'ic et d'air chaud), il utilise uniquement des appareils de chauffage à infrarouge pour le chauffage, à la fois pour le chauffage du fond - préchauffage du PCB - et pour le chauffage direct du composant soudé. Le réflecteur IR peut tourner autour de l'axe sur lequel il est monté. La hauteur de l'illuminateur au-dessus de la surface du composant/PCB est réglable par une roue rotative. Le processus de refusion est contrôlé séparément pour le préchauffeur et pour la soudure ir.

Station de reprise BGA par convection pour le dessoudage et le brasage par refusion ZM-R5860C Station de dessoudage et de brasage de circuits BGA et SMD utilisant la méthode de chauffage par convection. L'air chaud est utilisé comme moyen de brasage. La technologie de transfert de chaleur par convection offre un contrôle beaucoup plus précis de la température des composants chauffés que le chauffage infrarouge, ainsi qu'une répartition plus homogène de la chaleur en surface. Le Seamark R5860C représente la gamme professionnelle des systèmes de reprise semi-automatiques haut de gamme. Il est contrôlé par un ordinateur industriel intégré avec écran tactile LCD. Le système optique intégré pour l'inspection visuelle rend le travail avec l'appareil très confortable. En conséquence, le retour d'information de l'opérateur augmente la fiabilité de l'ensemble du processus de retouche. Le chauffage supérieur est assuré par un élément chauffant à air chaud d'une puissance d'entrée de 800 W, situé sur un bras mobile à trois axes. Le flux d'air chaud est dirigé avec précision en fonction de la taille du circuit BGA par un accessoire à air chaud approprié, qui est fixé à la buse par un aimant. Le changement de buse ne nécessite donc aucun outil et se fait en quelques instants. La température de l'air chaud est mesurée par un capteur interne situé à l'embouchure de la tête à air chaud. Grâce à la méthode de chauffage par convection, contrairement aux systèmes infrarouges, il n'est pas nécessaire de placer un capteur de température supplémentaire sur la surface ou au pied de la puce chauffée pour faire fonctionner le système. La solution de préchauffage des circuits imprimés constitue une autre différence par rapport aux modèles inférieurs. Le système Rework est équipé d'un total de six émetteurs infrarouges céramiques formant le préchauffage du circuit imprimé. Les plaques chauffantes de 2 700 W sont capables de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé d'une carte mère de taille normale afin d'éviter toute déformation pendant la soudure. Un chauffage adéquat, c'est-à-dire complet et suffisant, de la zone sur laquelle la puce est placée est essentiel pour la réussite de l'opération. C'est pourquoi le chauffage de la zone sous laquelle le circuit BGA est soudé est effectué ici avec la même technologie que celle utilisée ci-dessus. Au milieu, entre les plaques de préchauffage en céramique, se trouve l'élément inférieur à air chaud de 1200W. Comme pour l'élément chauffant supérieur, la température des gaz chauds à la bouche est mesurée avec précision. La face inférieure du circuit imprimé est donc chauffée par une combinaison de rayonnement iR et de convection. Le transfert de chaleur par convection est utilisé directement sous le point de soudure et l'avantage est à nouveau un contrôle plus précis de la température et, en raison de la puissance extrême, un chauffage plus rapide. La puissance totale absorbée par la face inférieure du circuit imprimé est de 3,9 kW. Le lit à aimants retient de manière fiable l'accessoire à air chaud sélectionné en fonction de la taille de la zone chauffée. La hauteur de la buse inférieure peut être modifiée à l'aide d'une commande rotative située sur le côté droit de l'appareil. La puissance calorifique élevée de la station garantit un chauffage rapide et régulier, même lorsqu'il s'agit d'une plaque robuste, de grande taille et entièrement remplie, sur laquelle sont montés des transformateurs, des dissipateurs thermiques ou d'autres composants matériels. Un élément important de l'ensemble est le système de contrôle visuel du processus de refonte, représenté par une caméra avec zoom et ouverture contrôlée pour maîtriser la profondeur de champ. La caméra, un écran LCD externe et la structure de montage de la caméra sont inclus. Le contrôle de la station et le réglage des profils de température ne nécessitent pas de connexion à un PC. La station ne peut pas être connectée à un PC - un ordinateur avec le système d'exploitation est déjà inclus. Pour stocker les profils de température et les courbes enregistrées, il suffit de connecter une clé USB au port situé à l'avant de l'appareil. Le travail est beaucoup plus confortable et plus rapide qu'avec une combinaison souris/clavier. Vous pouvez gérer 50 profils personnalisés qui peuvent être sauvegardés ou chargés à partir d'une clé USB. Le profil de température comporte 8 sections définies par l'utilisateur, en fonction de la durée, de la température et de la pente de la courbe (°C/s) pour les émetteurs de chaleur supérieurs et inférieurs. Pendant le processus de refonte, vous pouvez voir les formes d'onde des trois températures mesurées sur l'écran LCD. La courbe de température est enregistrée et vous pouvez l'analyser en détail après l'opération. Le système de reprise est compatible avec la soudure sans plomb et la soudure au plomb. Il permet de chauffer en toute sécurité tous les composants tels que SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA et tous les μBGA époxy. 6 accessoires à air chaud sont inclus. La table de serrage des circuits imprimés est fixée au châssis du système et permet, avec les accessoires fournis, de serrer n'importe quelle forme de carte jusqu'à 415 mm de long. Le compresseur des pinces à vide est intégré et se déclenche en appuyant sur un bouton situé sur le panneau avant. Un viseur laser permet de centrer précisément la puce soudée sous l'illuminateur infrarouge. Avec la plus grande poignée en caoutchouc, il peut supporter jusqu'à 200 g. Par rapport à d'autres systèmes de reprise, vous pouvez vous attendre à des réponses plus rapides aux changements de température souhaités grâce à des émetteurs thermiques puissants et à une répartition plus uniforme de la chaleur en surface. Le R5860C bénéficie d'une conception et d'une fabrication soignées, associées au confort de l'opérateur. Malgré l'énorme puissance initiale absorbée lors du démarrage du profil de brasage, la protection du circuit par un disjoncteur B16 (si la connexion est dédiée) est suffisante. La station de réparation ZM-R5860C comprend les éléments suivants station avec déplacement intégré pour le montage des circuits imprimés et écran LCD intégré avec commande tactile moniteur LCD externe de 15 pouces pour afficher les détails de la soudure (adaptateur électrique inclus) caméra avec zoom optique et contrôle de l'ouverture pour le réglage de la profondeur de champ ; (adaptateur d'alimentation inclus) pince à vide intégrée - stylo à vide + 2 ventouses en caoutchouc viseur laser pour centrer la carte de circuit imprimé 6 fixations pour le montage de circuits imprimés de forme atypique 6 fixations à air chaud 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 capteur de température externe câble d'alimentation manuel Exemples d'utilisation de la station de réparation remplacement de l'air chaud lors de la réparation de téléphones portables - le chauffage infrarouge n'emporte pas les petites pièces remplacement de l'unité centrale et du chipset pour les ordinateurs, les portables, les netbooks, les ultrabooks réparation de puces dans les unités de contrôle des voitures remplacement des puces des ponts sud et nord retrait et refusion de puces graphiques défectueuses refusion de puces graphiques réparation de toutes les puces SMD sur les cartes mères refonte de la Xbox refusion Playstation refusion Nintendo Wii refusion du blindage métallique de la carte mère d'un téléphone portable (MOTOROLA utilise en particulier un blindage métallique épais) refusion de processeurs ou de mémoires de téléphones portables - défauts courants dans les téléphones dotés de cartes de circuits minces (SIEMENS) le préchauffage peut également être utilisé avec un fer à souder à air chaud Inclus dans la livraison

Brûleur à gaz - briquet HT-88S avec régulation du gaz et de l'air. Le réservoir contient 20ml de recharge et est rempli de gaz pour briquet ordinaire, qui peut être rechargé. L'allumage se fait par une étincelle piézoélectrique. Le brûleur peut être réglé par un régulateur rotatif, la netteté de la flamme peut être réglée par un régulateur d'air à la bouche. La température maximale de la flamme peut atteindre 1100 °C. Le brûleur convient pour le brasage, la soudure, la fusion, la cuisson - flambage, le camping - allumage rapide du feu, etc. Le brûleur est fourni avec un support amovible. Fourni sans gaz.

Jeu de buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Numéros des buses : 2025, 2035, 2044, 2055, 2075, 2010, 2012

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 7,5 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 5,5 mm. Le prix indiqué est pour 1 pièce et un type de buse, la photo du produit montre tous les types de buse.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un ensemble complet d'accessoires hotair pour le brasage des circuits montés en surface BQFP. Le BQFP (Bumpered Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré monté en surface (SMD). Les quatre côtés du circuit ont des contacts courbés pour s'adapter au PCB.

Buses circulaires universelles pour une large gamme d'applications lors du travail avec des fils BGA et des composants SMT de petite à moyenne taille. Le diamètre de la buse est de 4,4 mm.