Le Yihua 853A est un préchauffeur à affichage numérique de la température avec une plage de température réglable de 50 à 400°C pour préchauffer les cartes de circuits imprimés à la température spécifiée pour faciliter le soudage et le retravail des puces BGA, QFP, PLCC, SOJ, SOP, petits composants CMS. Grâce au préchauffage, les circuits imprimés et les composants sont chauffés à la température souhaitée qui n'endommagera pas les composants et en même temps à une température proche du point de fusion de l'étain, ce qui accélère considérablement le processus de réparation. Ensuite, il suffit de chauffer légèrement la puce/le composant à remplacer à l'aide d'une station à air chaud ou d'un fer à souder à infrarouge et de la retirer.

Préchauffeur compact Kaisi K-812 pour le chauffage par contact direct des écrans tactiles des téléphones mobiles (Samsung, HTC, LG, iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) et des tablettes de petite diagonale en vue de leur démontage et remplacement. Grâce à la chaleur, l'adhésif qui lie les lamelles de protection au panneau LCD se détache et le retrait des lamelles fissurées sans endommager le panneau LCD lui-même est beaucoup plus facile et le processus a un taux de réussite beaucoup plus élevé. Par rapport à un pistolet thermique classique, qui est l'outil le plus courant pour chauffer un écran, l'utilisation d'un pistolet thermique pour les écrans LCD est beaucoup plus douce car il n'y a pas de dépassement de température dû à une application inégale de la chaleur. La chaleur est répartie uniformément et chaque partie de l'écran est à la température sélectionnée. Le préchauffage peut également être utilisé pour chauffer les circuits imprimés (PCB) afin de faciliter le retraitement des puces BGA à l'aide de stations à air chaud. La température du Kaisi K-812 peut être choisie parmi deux valeurs fixes de 80°C ou 120°C. Le plus bas pour le chauffage des modules LCD et le plus haut pour le préchauffage des PCB. Le préchauffeur LCD est livré avec un tampon en silicone qui se place sur la plaque chauffante et sert de protection contre les rayures du téléphone ou de la tablette, tout en compensant certaines inégalités entre le cadre et le verre de la couverture du téléphone. La taille de la plaque chauffante est de 13x18cm et peut être utilisée pour les appareils avec des écrans jusqu'à 6 pouces. L'ensemble de la station de chauffage est en métal.

Séparateur LCD sous-chauffant avec pompe à vide Yihua 946A II pour le chauffage par contact direct des écrans de téléphones portables (Samsung, HTC, LG, Apple iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) et des tablettes de petite diagonale (jusqu'à 7") afin de séparer le verre protecteur (digitizer) du panneau LCD sans l'endommager. En chauffant l'ensemble de la surface, l'adhésif UV qui lie les lamelles de protection à l'écran LCD se détache et le retrait des lamelles de protection fissurées sans endommager l'écran LCD lui-même est beaucoup plus facile et le taux de réussite de l'opération est bien plus élevé. Par rapport à un pistolet thermique classique, qui est l'outil le plus utilisé pour chauffer un écran, l'utilisation d'un pistolet thermique pour les écrans LCD est beaucoup plus douce, car il n'y a pas de dépassement de température dû à une application inégale de la chaleur. La chaleur est répartie uniformément, donnant à chaque partie de l'écran une température sélectionnée qui ne détruira pas l'écran LCD lui-même. Leséparateur de panneaux LCD Yihua 946A, contrairement à d'autres appareils de chauffage, possède des trous dans la plaque par lesquels une puissante pompe à vide extrait l'air, maintenant ainsi le verre fermement attaché à la plaque par le vide. Cela vous laisse les mains libres pour utiliser le fil de coupe afin de séparer facilement l'écran LCD du verre protecteur (écran tactile). La pression que la pompe est capable d'exercer est de 0,12MPa. La pompe comprend également une plaque de silicone percée de trous pour permettre à l'air de passer à travers la pompe. Cela permet à la pompe d'être plus efficace, car elle scelle mieux les irrégularités. Le préchauffage peut également être utilisé pour chauffer les cartes de circuits imprimés (PCB) afin de faciliter le retraitement des puces BGA à l'aide de stations à air chaud. La température peut être sélectionnée dans une fourchette de 50 à 200°C. Le chauffage est assuré par deux éléments chauffants d'une puissance de 150 W. La taille de la plaque chauffante en aluminium est de 200x110 mm et peut être utilisée pour des appareils avec des écrans jusqu'à 7 pouces. L'ensemble de la station chauffante est en métal. Le préchauffeur Yihua 946A est contrôlé par une commande PID avancée avec une large gamme d'options d'étalonnage. En plus du coussin en silicone, une paire de poignées avec fil de coupe est également incluse. Nous recommandons l'achat d'un fil de coupe supplémentaire pour chauffer le préchauffeur.

Bain d'étamage à commande numérique de 100 mm de diamètre avec affichage de la température actuelle. Le corps de la baignoire est fabriqué en alliage de titane et résiste donc mieux à l'érosion en cas d'utilisation prolongée ; il est nettement plus durable que les baignoires en acier inoxydable utilisées dans les produits "Bain en fer blanc 36mm - 100mm". En outre, l'alliage de titane à partir duquel il est fabriqué permet des températures de fonctionnement nettement supérieures à celles des bains en acier inoxydable, jusqu'à 600°C contre un maximum de 480°C pour l'acier inoxydable.

Variante du bain d'étain BD-100-RB avec un plan de bain carré de dimensions 100 x 100 mm et de profondeur 45 mm. Bain d'étamage à commande numérique avec affichage de la température actuelle. Le corps de la baignoire est fabriqué en alliage de titane. Les paramètres techniques et les caractéristiques de ce type de bain sont basés sur le modèle BD-100 ; cependant, une modification importante est l'augmentation de la puissance de chauffage de 500W à 800W en raison du plus grand volume du bain. Les commandes sont identiques à celles du BD-100.

Four à refusion infrarouge pour le processus de soudure sans plomb. Il est conçu pour les petits circuits imprimés jusqu'à 235 x 180 mm et utilise un rayonnement infrarouge lointain (FIR) dans la gamme 15-1000 µm. Le rayonnement infrarouge est utilisé pour chauffer et refondre l'alliage de soudure afin de former des joints de soudure. Après l'application de la pâte à braser et le dépôt des composants sur le PCB, les joints de soudure sont formés en chauffant l'assemblage grâce à l'énergie thermique du rayonnement incident sur les points de soudure et son environnement.

Bain plus grand et plus puissant pour chauffer l'étain et maintenir la température du bain d'étain. Outil idéal pour l'étamage de grandes quantités de composants électroniques, fils, bobines... Le diamètre intérieur du bain est de 100mm et la profondeur de 35mm. Pour le remplir, vous avez besoin de 1200g de mélange d'étain ; nous vous recommandons d'utiliser une baguette "fer à souder" de notre gamme. La température du bain est réglable en continu de 200°C à 480°C. Toutefois, il n'est pas nécessaire de dépasser 350°C lors du travail.

Four de refusion infrarouge par lots pour le brasage de petites séries. Le type T-962A a un espace interne plus grand et permet de travailler avec des PCB jusqu'à 320x300mm (le type LTC-5060C ne permet que 280x280mm). Cette taille permettra également de refondre sans problème des cartes mères de grande taille (voir la photo d'illustration montrant les dimensions internes). La porte du four est équipée d'une fenêtre en verre (double vitrage isolant) pour contrôler le processus de soudage.

L'appareil est utilisé pour préchauffer le circuit imprimé. Cela facilite le travail avec une station HotAir classique : il n'est pas nécessaire de chauffer les composants à une température aussi élevée lors du brasage, comme c'est le cas lorsque l'on utilise uniquement de l'air chaud. Il est donc plus doux pour les pièces et accélère le brasage ; le chauffage à l'air chaud plus court réduit le risque d'éclatement des pièces. Pour le brasage, il ne peut être utilisé qu'en combinaison avec une station de brasage à air chaud. La taille et la conception de ce préchauffeur en font une plate-forme d'assemblage polyvalente pour la reprise de composants soudés en surface ; bien entendu, il ne peut être utilisé qu'en association avec un système de préchauffage à air chaud ou un système de préchauffage à infrarouge. Ce modèle est équipé d'un pistolet à air chaud de 90 W avec un réglage de la température de 200 à 480 °C. La surface chauffante est de 120 x 120 mm. La surface de chauffe est de 120 x 120 mm (dimensions de l'unité de chauffe). La dimension maximale pour le montage de la plaque dans le support (le support est réglable) est de 165 x 210 mm

Bain d'étamage à commande numérique avec des dimensions de bain élargies et un capteur de température étendu dans le bain de fusion pour une mesure plus précise de la température. La baignoire a un encombrement rectangulaire de 180x130 mm et une profondeur de 45 mm. La forme du bain d'étamage est plus avantageuse en termes de dimensions pour certaines applications telles que le remplacement de la laine d'étain pour le brasage de petits lots ou de pièces de développement de PCB jusqu'à la taille donnée par les dimensions du bain.

Four à refusion infrarouge pour le processus de soudure sans plomb. Il est conçu pour les petits circuits imprimés jusqu'à 235 x 180 mm et utilise un rayonnement infrarouge lointain (FIR) dans la gamme 15-1000 µm. Le rayonnement infrarouge est utilisé pour chauffer et refondre l'alliage de soudure afin de former des joints de soudure. Après l'application de la pâte à braser et le dépôt des composants sur le PCB, les joints de soudure sont formés en chauffant l'assemblage grâce à l'énergie thermique du rayonnement incident sur les points de soudure et son environnement.

Le design industriel de la baignoire en titane étamé est conçu pour une utilisation intensive, par tous les temps. L'unité de commande/contrôle est séparée du bain lui-même pour la protéger d'une exposition prolongée à des températures de fusion élevées. Le bain est relié à la section de commande par un câble de 110 cm de long dans un protecteur. Le réglage de la température est tout à fait standard, comme sur toutes les séries BD - numérique avec un affichage indiquant la température réelle de l'alliage fondu.

Four de refusion T-937 avec connexion PC Lefour de refusion à infrarouge T-937 avec connexion PC offre un environnement très sophistiqué pour la gestion des profils de refusion par rapport aux modèles de fours de refusion inférieurs. L'édition fastidieuse des courbes de température avec de nombreuses pressions sur des boutons est remplacée par un programme PC pratique. Le profil de refusion est interprété par une fonction mathématique et le programme permet d'éditer les courbes en mode Bézier comme dans les éditeurs graphiques vectoriels. Le logiciel de contrôle peut être téléchargé ICI Les profils de température de base pour tous les types de pâtes à braser de la gamme des 21 principaux fabricants mondiaux sont disponibles immédiatement après l'installation du logiciel de contrôle. Il suffit de sélectionner le nom du produit dans le menu déroulant. Vous pouvez ensuite enregistrer les profils que vous avez édités sous leur nom. Pour travailler avec la courbe de l'enveloppe de température, le programme vous donne les moyens de mesurer avec précision les intervalles de temps entre les points de la courbe, de déterminer la température en pointant simplement le réticule de mesure sur n'importe quel point de la courbe, et de mesurer la pente de la courbe en °C par unité de temps : vous pouvez écrire des notes directement sur le diagramme pour les phases importantes de la courbe. Le four de refusion se connecte à l'ordinateur via le câble USB fourni ; il peut également être connecté via RS-232 (connecteur CANON9). PCB jusqu'à 306 x 222mm Four de refusion à infrarouge pour tous les types d'alliages de soudure. Il est conçu pour les circuits imprimés jusqu'à 306 x 222 mm. Le chauffage infrarouge est utilisé pour chauffer et refondre l'alliage de soudure afin de créer des joints de soudure. Après l'application de la pâte à braser et la mise en place des composants sur le circuit imprimé, les joints de soudure sont formés en chauffant l'assemblage grâce à l'énergie thermique du rayonnement incident sur les points de soudure et leur environnement. La température doit atteindre le point de fusion du mélange de soudure ; la puissance des émetteurs est contrôlée tout au long du processus par le système de commande en fonction des paramètres définis. Contrôle précis de la température Les radiateurs et les ventilateurs situés au-dessus du circuit imprimé, ainsi que les capteurs de température et l'unité de contrôle du processeur, garantissent une synchronisation précise et le respect de la température. Le T-937 est également équipé d'un ventilateur supplémentaire pour refroidir la zone située au-dessus des tubes infrarouges, ce qui permet des charges de fonctionnement nettement plus élevées, car le châssis du four ne surchauffe pas en cas de fonctionnement prolongé. En fonction de l'alliage de soudure utilisé, vous définissez la courbe de soudure et le système de processeur contrôle automatiquement l'ensemble du processus. La courbe est transférée dans la mémoire du système de contrôle à partir du logiciel de contrôle sur le PC. Si vous n'avez besoin que de 8 profils de température différents pour travailler, vous pouvez les charger tous depuis le PC dans la mémoire du four et il vous suffit ensuite d'appuyer sur un bouton pour les rappeler. Dans ce cas, la connexion du four au PC n'est plus nécessaire et le four est commandé manuellement. Les ventilateurs sont automatiquement mis en marche pour refroidir le four après le processus de soudure - la partie refroidissement est également contrôlée dans le cadre du programme sélectionné.

Bain d'étamage à commande numérique de plan rectangulaire avec des dimensions de 290x220 mm. La température de la masse fondue est surveillée et contrôlée numériquement ; la température actuelle est affichée sur l'écran LED. La profondeur du bain est de 39 mm et, avec les dimensions du plan, elle offre la possibilité de remplacer la laine à braser pour les cartes de circuits imprimés jusqu'à la taille des cartes mères de PC, par exemple.

Four de brasage en continu T-960 Four de brasage continu avec bande transporteuse pour le brasage en atmosphère d'air standard. Le four utilise quatre sections de pièces à température contrôlée, trois chauffées et une de refroidissement. Au total, 22 tubes de résistance en céramique infrarouge sont utilisés pour contrôler les conditions de température à l'intérieur du four, formant cinq zones de chauffage - trois par le haut et deux par le bas. Pour maintenir les températures en fonction de la température de consigne chaque zone est équipée d'un capteur de température pour le contrôle du retour de la température. La température est mesurée séparément dans chaque zone par un capteur de température situé au centre de la zone. Le chauffage des composants se fait par la combinaison du rayonnement infrarouge et de l'air chaud - chauffage par convection. Les trois zones supérieures bénéficient d'un transfert de chaleur par convection grâce à trois turbines indépendantes situées directement au-dessus des radiateurs infrarouges. Grâce à la conception utilisant des ventilateurs radiaux, l'homogénéisation est réalisée le flux d'air chaud qui circule autour des résistances chauffantes assure une répartition uniforme de la température sur toute la surface du segment chaud du réchauffeur par refusion. Le chauffage de chacune des cinq zones est commutable. L'alimentation des plaques de soudure ou des composants est assurée par un convoyeur à bande en fil métallique tressé dont la vitesse d'alimentation est réglable de 0 à 1600 mm/min. Sur l'écran LCD, vous pouvez sélectionner l'une des 8 caractéristiques de refusion en fonction desquelles le processus de refusion se déroulera. Cette caractéristique définit les différentes phases du processus de refusion, telles que le préchauffage, la refusion ou le revenu. Le refroidissement ultérieur est assuré par la zone de refroidissement au moyen de trois ventilateurs de 11 cm (refroidissement par le haut et le bas). L'écran affiche le cri de refusion de manière entièrement graphique. La vitesse de la bande transporteuse est contrôlée indépendamment du profil de température sélectionné. Des profils de brasage prédéfinis sont préparés pour les alliages de brasage : 85Sn/15Pb, 70Sn/30Pb, 63SN/37Pb, 60Sn/40Pb, Sn/Ag3.5, Sn/Cu.75, Sn/Ag4.0/Cu.5, Sn95.5/A53.8/Cu0.7, Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5, Sn/Bi3.0/Ag3.0. Ce four de brasage par refusion en continu convient pour le brasage, le séchage de la colle et d'autres applications qui nécessitent des infrarouges ou de l'air chaud. Il est conçu pour le brasage sans plomb et des alliages de plomb.

Le système tout-en-un 862D+ offre tout ce dont vous avez besoin pour travailler avec des circuits SMT, notamment des boîtiers BGA. La combinaison d'un puissant appareil de chauffage, d'une lampe à infrarouge, d'air chaud et d'une micro-soudeuse à pointe offre de nombreuses possibilités pour l'ébarbage/soudure de petites puces BGA. Par rapport aux émetteurs ir à haute température classiques, la lampe infrarouge a une puissance plus faible et est conçue pour fonctionner avec des BGA et microBGA plus petits, comme les puces des téléphones portables et les appareils électroniques portables.

Le système tout-en-un YIHUA 1000B offre tout ce dont vous avez besoin pour travailler avec des circuits SMT, en particulier les boîtiers BGA. Un grand avantage du système est le contrôle de la puissance de l'émetteur iR en fonction de la température de surface de la puce. Pour ce faire, la station est équipée d'un capteur de température en col de cygne qui se fixe simplement au pied de la puce soudée et fournit à l'opérateur et au système les informations nécessaires. Avec les informations de température, le contrôleur PID peut stabiliser la température atteinte autour de la sonde. Pour l'opérateur, il s'agit alors d'un guide précis dans le processus de refusion. L'écran affiche à la fois la température souhaitée et la température réelle.

Station pour le chauffage par contact direct des composants en les plaçant sur une plaque chauffée. La surface chauffante est de 200x200 mm et, contrairement à la station HT-R260, elle ne comporte pas de partie non chauffée permettant de refroidir les composants soudés en les faisant glisser sur la partie froide. La plaque d'aluminium est chauffée par deux éléments chauffants d'une puissance totale de 800 W, de manière uniforme sur toute la surface jusqu'à la température sélectionnée.

L'IR6500 est une station de soudage par refusion infrarouge à commande numérique. Contrairement aux systèmes utilisant la soudure par convection (air chaud ou une combinaison de préchauffeur d'ic et d'air chaud), il utilise uniquement des appareils de chauffage à infrarouge pour le chauffage, à la fois pour le chauffage du fond - préchauffage du PCB - et pour le chauffage direct du composant soudé. Le réflecteur IR peut tourner autour de l'axe sur lequel il est monté. La hauteur de l'illuminateur au-dessus de la surface du composant/PCB est réglable par une roue rotative. Le processus de refusion est contrôlé séparément pour le préchauffeur et pour la soudure ir.

Station de reprise BGA par convection pour le dessoudage et le brasage par refusion ZM-R5860C Station de dessoudage et de brasage de circuits BGA et SMD utilisant la méthode de chauffage par convection. L'air chaud est utilisé comme moyen de brasage. La technologie de transfert de chaleur par convection offre un contrôle beaucoup plus précis de la température des composants chauffés que le chauffage infrarouge, ainsi qu'une répartition plus homogène de la chaleur en surface. Le Seamark R5860C représente la gamme professionnelle des systèmes de reprise semi-automatiques haut de gamme. Il est contrôlé par un ordinateur industriel intégré avec écran tactile LCD. Le système optique intégré pour l'inspection visuelle rend le travail avec l'appareil très confortable. En conséquence, le retour d'information de l'opérateur augmente la fiabilité de l'ensemble du processus de retouche. Le chauffage supérieur est assuré par un élément chauffant à air chaud d'une puissance d'entrée de 800 W, situé sur un bras mobile à trois axes. Le flux d'air chaud est dirigé avec précision en fonction de la taille du circuit BGA par un accessoire à air chaud approprié, qui est fixé à la buse par un aimant. Le changement de buse ne nécessite donc aucun outil et se fait en quelques instants. La température de l'air chaud est mesurée par un capteur interne situé à l'embouchure de la tête à air chaud. Grâce à la méthode de chauffage par convection, contrairement aux systèmes infrarouges, il n'est pas nécessaire de placer un capteur de température supplémentaire sur la surface ou au pied de la puce chauffée pour faire fonctionner le système. La solution de préchauffage des circuits imprimés constitue une autre différence par rapport aux modèles inférieurs. Le système Rework est équipé d'un total de six émetteurs infrarouges céramiques formant le préchauffage du circuit imprimé. Les plaques chauffantes de 2 700 W sont capables de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé d'une carte mère de taille normale afin d'éviter toute déformation pendant la soudure. Un chauffage adéquat, c'est-à-dire complet et suffisant, de la zone sur laquelle la puce est placée est essentiel pour la réussite de l'opération. C'est pourquoi le chauffage de la zone sous laquelle le circuit BGA est soudé est effectué ici avec la même technologie que celle utilisée ci-dessus. Au milieu, entre les plaques de préchauffage en céramique, se trouve l'élément inférieur à air chaud de 1200W. Comme pour l'élément chauffant supérieur, la température des gaz chauds à la bouche est mesurée avec précision. La face inférieure du circuit imprimé est donc chauffée par une combinaison de rayonnement iR et de convection. Le transfert de chaleur par convection est utilisé directement sous le point de soudure et l'avantage est à nouveau un contrôle plus précis de la température et, en raison de la puissance extrême, un chauffage plus rapide. La puissance totale absorbée par la face inférieure du circuit imprimé est de 3,9 kW. Le lit à aimants retient de manière fiable l'accessoire à air chaud sélectionné en fonction de la taille de la zone chauffée. La hauteur de la buse inférieure peut être modifiée à l'aide d'une commande rotative située sur le côté droit de l'appareil. La puissance calorifique élevée de la station garantit un chauffage rapide et régulier, même lorsqu'il s'agit d'une plaque robuste, de grande taille et entièrement remplie, sur laquelle sont montés des transformateurs, des dissipateurs thermiques ou d'autres composants matériels. Un élément important de l'ensemble est le système de contrôle visuel du processus de refonte, représenté par une caméra avec zoom et ouverture contrôlée pour maîtriser la profondeur de champ. La caméra, un écran LCD externe et la structure de montage de la caméra sont inclus. Le contrôle de la station et le réglage des profils de température ne nécessitent pas de connexion à un PC. La station ne peut pas être connectée à un PC - un ordinateur avec le système d'exploitation est déjà inclus. Pour stocker les profils de température et les courbes enregistrées, il suffit de connecter une clé USB au port situé à l'avant de l'appareil. Le travail est beaucoup plus confortable et plus rapide qu'avec une combinaison souris/clavier. Vous pouvez gérer 50 profils personnalisés qui peuvent être sauvegardés ou chargés à partir d'une clé USB. Le profil de température comporte 8 sections définies par l'utilisateur, en fonction de la durée, de la température et de la pente de la courbe (°C/s) pour les émetteurs de chaleur supérieurs et inférieurs. Pendant le processus de refonte, vous pouvez voir les formes d'onde des trois températures mesurées sur l'écran LCD. La courbe de température est enregistrée et vous pouvez l'analyser en détail après l'opération. Le système de reprise est compatible avec la soudure sans plomb et la soudure au plomb. Il permet de chauffer en toute sécurité tous les composants tels que SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA et tous les μBGA époxy. 6 accessoires à air chaud sont inclus. La table de serrage des circuits imprimés est fixée au châssis du système et permet, avec les accessoires fournis, de serrer n'importe quelle forme de carte jusqu'à 415 mm de long. Le compresseur des pinces à vide est intégré et se déclenche en appuyant sur un bouton situé sur le panneau avant. Un viseur laser permet de centrer précisément la puce soudée sous l'illuminateur infrarouge. Avec la plus grande poignée en caoutchouc, il peut supporter jusqu'à 200 g. Par rapport à d'autres systèmes de reprise, vous pouvez vous attendre à des réponses plus rapides aux changements de température souhaités grâce à des émetteurs thermiques puissants et à une répartition plus uniforme de la chaleur en surface. Le R5860C bénéficie d'une conception et d'une fabrication soignées, associées au confort de l'opérateur. Malgré l'énorme puissance initiale absorbée lors du démarrage du profil de brasage, la protection du circuit par un disjoncteur B16 (si la connexion est dédiée) est suffisante. La station de réparation ZM-R5860C comprend les éléments suivants station avec déplacement intégré pour le montage des circuits imprimés et écran LCD intégré avec commande tactile moniteur LCD externe de 15 pouces pour afficher les détails de la soudure (adaptateur électrique inclus) caméra avec zoom optique et contrôle de l'ouverture pour le réglage de la profondeur de champ ; (adaptateur d'alimentation inclus) pince à vide intégrée - stylo à vide + 2 ventouses en caoutchouc viseur laser pour centrer la carte de circuit imprimé 6 fixations pour le montage de circuits imprimés de forme atypique 6 fixations à air chaud 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 capteur de température externe câble d'alimentation manuel Exemples d'utilisation de la station de réparation remplacement de l'air chaud lors de la réparation de téléphones portables - le chauffage infrarouge n'emporte pas les petites pièces remplacement de l'unité centrale et du chipset pour les ordinateurs, les portables, les netbooks, les ultrabooks réparation de puces dans les unités de contrôle des voitures remplacement des puces des ponts sud et nord retrait et refusion de puces graphiques défectueuses refusion de puces graphiques réparation de toutes les puces SMD sur les cartes mères refonte de la Xbox refusion Playstation refusion Nintendo Wii refusion du blindage métallique de la carte mère d'un téléphone portable (MOTOROLA utilise en particulier un blindage métallique épais) refusion de processeurs ou de mémoires de téléphones portables - défauts courants dans les téléphones dotés de cartes de circuits minces (SIEMENS) le préchauffage peut également être utilisé avec un fer à souder à air chaud Inclus dans la livraison

Brûleur à gaz - briquet HT-88S avec régulation du gaz et de l'air. Le réservoir contient 20ml de recharge et est rempli de gaz pour briquet ordinaire, qui peut être rechargé. L'allumage se fait par une étincelle piézoélectrique. Le brûleur peut être réglé par un régulateur rotatif, la netteté de la flamme peut être réglée par un régulateur d'air à la bouche. La température maximale de la flamme peut atteindre 1100 °C. Le brûleur convient pour le brasage, la soudure, la fusion, la cuisson - flambage, le camping - allumage rapide du feu, etc. Le brûleur est fourni avec un support amovible. Fourni sans gaz.