L'alliage eutectique soudable Sn99Cu1 est le choix le plus économique pour la transition vers le processus sans plomb dans l'industrie de l'électronique grand public. Il possède une très bonne mouillabilité et présente une faible dissolution du cuivre, ce qui contribue à la durée de vie élevée des pointes de soudure. Le joint ainsi obtenu peut être comparé dans tous ses aspects physiques à un joint réalisé avec un composé SnPb.
Il est seulement nécessaire d'augmenter la température de refusion d'environ 40°C en raison de l'augmentation du point de fusion de la soudure. La soudure est remplie avec le flux sans rinçage F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Le flux est à base d'éthanol, de colophane et d'acides organiques (salicylique, succinique...). Il ne contient pas d'halogènes sous quelque forme que ce soit.
Paramètres
Étain, pâte d'étain, perles d'étain |
---|
Alliage | Sn99% Cu1% |
Fondre | F1 |
Contenu du flux | 1.4 - 2 % |
Température de fusion | 227 °C |
Poids de l'emballage [kg]: | 0.1 kg |
Plus de paramètres
Étain, pâte d'étain, perles d'étain |
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Alliage | Sn99% Cu1% |
Fondre | F1 |
Contenu du flux | 1.4 - 2 % |
Température de fusion | 227 °C |
Poids de l'emballage [kg]: | 0.1 kg |